[发明专利]一种多层互联FPC的制作方法

说明书

本发明公开了一种FPC的制作方法，旨在提供一种能提高材料利用率、提升电路板性能、降低成本的多层互联FPC的制作方法。本发明包括如下步骤:a、制作主FPC：在做主FPC线路前，先在主FPC的外层铜箔上确定主输出区和主输入区；在做主FPC线路时，主输出区内做出若干个与主FPC线路连接的主输出焊盘，主输入区内做出若干个与主FPC线路连接的主输入焊盘；b、制作辅FPC：在做辅FPC线路前，先在辅FPC的外层铜箔上确定辅输出区和辅输入区；在做辅FPC线路时，辅输出区内做出若干个辅输出焊盘，辅输入区内做出若干个辅输入焊盘；c、将辅输入焊盘焊接在主输出焊盘上，辅输出焊盘焊接在主输入焊盘上。本发明应用于FPC生产的技术领域。

技术领域

本发明涉及柔性电路板的技术领域，特别涉及一种多层互联FPC的制作方法。

背景技术

多层板FPC具有多层走线层，相邻的两走线层之间设有绝缘层，多层电路板一般至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现的。对于一些多层板FPC来说，其中的某一导电层中的走线数量较少，导致该层的实际使用面积小，材料利用率低，造成很大的材料浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能提高材料利用率、提升电路板性能、降低成本的多层互联FPC的制作方法。

本发明所采用的技术方案是：所述一种多层互联FPC的制作方法的制作方法包括如下步骤:

a、制作主FPC，流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做主FPC线路→线路表面阻焊处理→焊盘电化处理→功能测试→冲切成品；在做主FPC线路前，先在所述主FPC的外层铜箔上确定主输出区和主输入区；在做主FPC线路时，所述主输出区内做出若干个与所述主FPC线路连接的主输出焊盘，所述主输入区内做出若干个与所述主FPC线路连接的主输入焊盘；

b、制作辅FPC，流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做辅FPC线路→线路表面阻焊处理→焊盘电化处理→功能测试→冲切成品；在做辅FPC线路前，先在所述辅FPC的外层铜箔上确定辅输出区和辅输入区；在做辅FPC线路时，所述辅输出区内做出若干个与所述辅FPC线路连接且与所述主输入焊盘一一对应的辅输出焊盘，所述辅输入区内做出若干个与所述辅FPC线路连接且与所述主输出焊盘一一对应的辅输入焊盘；

c、所述辅FPC与所述主FPC进行组合，流程如下：所述辅FPC放置在所述主FPC上并进行对位→对所述主FPC和所述辅FPC进行压合→固化→偏位检查→将所述辅输入焊盘焊接在所述主输出焊盘上，所述辅输出焊盘焊接在所述主输入焊盘上。

进一步，在所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘上均设导锡过孔，所述导锡过孔导通所述辅FPC的上下两面。

进一步，若干个所述主输出焊盘均匀或非均匀分布在所述主输出区内。

进一步，若干个所述主输入焊盘均匀或非均匀分布在所述主输入区内。

进一步，在所述主输出区的边沿处均匀设置若干个主输出测试焊盘，在所述辅输入区的边沿处均匀设置与所述主输出测试焊盘一一对应的辅输入测试焊盘；在所述主FPC上设若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘连接的主输出测试线路，在所述辅FPC上设若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC线路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC线路不连接，所述主输出测试焊盘上和所述辅输入测试焊盘上也设有所述导锡过孔，所述主输出测试焊盘12和所述辅输入测试焊盘焊接在一起。