[发明专利]一种多层互联FPC的制作方法

权利要求书

1.一种多层互联FPC的制作方法的制作方法, 其特征在于：所述一种多层互联FPC的制作方法的制作方法包括如下步骤:

a、制作主FPC（1），流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做主FPC线路→线路表面阻焊处理→焊盘电化处理→功能测试→冲切成品；在做主FPC线路前，先在所述主FPC（1）的外层铜箔上确定主输出区（3）和主输入区（4）；在做主FPC线路时，所述主输出区（3）内做出若干个与所述主FPC线路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内做出若干个与所述主FPC线路连接的主输入焊盘（8）；

b、制作辅FPC（2），流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做辅FPC线路→线路表面阻焊处理→焊盘电化处理→功能测试→冲切成品；在做辅FPC线路前，先在所述辅FPC（2）的外层铜箔上确定辅输出区（5）和辅输入区（6）；在做辅FPC线路时，所述辅输出区（5）内做出若干个与所述辅FPC线路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内做出若干个与所述辅FPC线路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊盘（10）；

c、所述辅FPC（2）与所述主FPC（1）进行组合，流程如下：所述辅FPC（2）放置在所述主FPC（1）上并进行对位→对所述主FPC（1）和所述辅FPC（2）进行压合→固化→偏位检查→将所述辅输入焊盘（10）焊接在所述主输出焊盘（7）上，所述辅输出焊盘（9）焊接在所述主输入焊盘（8）上。

2.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：在所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）上均设导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）导通所述辅FPC（2）的上下两面。

3.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：若干个所述主输出焊盘（7）均匀或非均匀分布在所述主输出区（3）内。

4.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：若干个所述主输入焊盘（8）均匀或非均匀分布在所述主输入区（4）内。

5.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：在所述主输出区（3）的边沿处均匀设置若干个主输出测试焊盘（12），在所述辅输入区（6）的边沿处均匀设置与所述主输出测试焊盘（12）一一对应的辅输入测试焊盘（13）；在所述主FPC（1）上设若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘（12）连接的主输出测试线路，在所述辅FPC（2）上设若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘（13）连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC（1）线路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC（2）线路不连接，所述主输出测试焊盘（12）上和所述辅输入测试焊盘（13）上也设有所述导锡过孔（11），所述主输出测试焊盘（12）和所述辅输入测试焊盘（13）焊接在一起。

6.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：在所述主输入区（4）边沿处均匀设置若干个主输入测试焊盘（14），在所述辅输出区（5）的边沿处均匀设置与所述主输入测试焊盘（14）一一对应的辅输出测试焊盘（15）；在所述主FPC（1）上设若干条分别与若干个所述主输入测试焊盘（14）连接的主输入测试线路，在所述辅FPC（2）上设若干条分别与若干个所述辅输出测试焊盘（15）连接的辅输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主FPC（1）线路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC（2）线路不连接，所述主输入测试焊盘（14）上和所述辅输出测试焊盘（15）上也设有所述导锡过孔（11），所述主输入测试焊盘（14）和所述辅输出测试焊盘（15）焊接在一起。

7.根据权利要求2所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：将所述导锡过孔（11）设为椭圆形孔或十字形孔。