[发明专利]一种复合型一次性电子标签

说明书

本发明提供一种复合型一次性电子标签，其特征在于:包括基材A和基材B。所述基材A的一个表面具有至少一个RFID芯片，以及与RFID芯片连接的天线和若干导电触点。所述基材B的表面具有导电体区域。每一个导电体区域中，具有导电体。封装时，所述基材A和基材B贴合在一起，使得RFID芯片被封装成RFID标签。RFID标签中，基材B上的导电体区域与基材A上的导电触点所在的区域贴合，使得所述导电体区域中的导电体与全部或部分导电触点电连接。在RFID标签被读取时，由于导电体与全部或部分导电触点电连接，使得每一个导电触点具有一个固定的电位状态，全部导电触点的电位状态集合成一组可读取的字符串。

技术领域

本发明涉及防伪技术领域。

背景技术

现有技术中，RFID标签被广泛应用于商品防伪。现有的易撕毁RFID标签往往是粘贴在商品封口处，然而，撕毁RFID标签后，RFID芯片通常是不被损坏的，被破坏的往往只有标签的天线。

制假者通常对撕毁的RFID标签中的RFID芯片进行回收，只需重新制作天线就能够获得与原来一样的RFID标签。

发明内容

本发明的目的是提供一种复合型一次性电子标签，其特征在于:包括基材A和基材B。

所述基材A的一个表面具有至少一个RFID芯片，以及与RFID芯片连接的天线和若干导电触点。

所述基材B的表面具有导电体区域。每一个导电体区域中，具有导电体。

在一个方案中，封装时，所述基材A和基材B贴合在一起，使得RFID芯片被封装成RFID标签。RFID标签中，基材B上的导电体区域与基材A上的导电触点所在的区域贴合，使得所述导电体区域中的导电体与全部或部分导电触点电连接。

在RFID标签被读取时，由于导电体与全部或部分导电触点电连接，使得每一个导电触点具有一个固定的电位状态，全部导电触点的电位状态集合成一组可读取的字符串。

在另一个方案中，封装时，所述基材A和基材B贴合在一起，使得每一个RFID芯片被封装成RFID标签。RFID标签中，基材B上的导电体区域与基材A上的导电触点所在的区域贴合，使得所述导电体区域中的导电体与全部或部分导电触点电连接。

在RFID标签被读取时，由于导电体与全部或部分导电触点电连接，即使得全部或部分导电触点被连接在一起，每个导电触点具有一个固定的电位状态，全部导电触点的电位状态集合成一组可读取的字符串。

进一步，所述基材A上具有若干个RFID芯片，所述基材A和基材B贴合在一起后，通过裁剪，获得若干个已封装的RFID标签，每一个RFID标签被读取时，均可读取一组固定的字符串。

进一步，所述基材A和基材B均为柔性的带状材料。

进一步，使用时，所述RFID标签被粘贴在物品封口处。当开启封口后，RFID标签被破坏。

本发明的技术效果是毋庸置疑的，由于标签由基材A和基材B复合而成，结合时存在一定范围的位置误差，使得导电体区域中的导电体随机地与基材A的某个区域结合，即使得导电触点随机地与导电体电连接，进而产生随机的字符串。当制假者回收使用过的RFID标签中的RFID芯片时，虽然很容易制作出天线，但很难恢复构成RFID标签的基材A和基材B的贴合位置，即不能够恢复出随机的字符串。因此，本申请解决了现有技术中的问题。

附图说明

图1为本发明实施例1的结构示意图；

图2为本发明实施例2的结构示意图。

具体实施方式