[发明专利]一种复合型一次性电子标签在审
| 申请号： | 202010011932.1 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112396148A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 江峰 | 申请（专利权）人： | 四川谦泰仁投资管理有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 一次性 电子标签 | ||
1.一种复合型一次性电子标签，其特征在于:包括基材A(1)和基材B(2)；
所述基材A(1)的一个表面具有至少一个RFID芯片(101)，以及与RFID芯片(101)连接的天线(102)和若干导电触点(103)；
所述基材B(2)的表面具有导电体区域(201)；每一个导电体区域(201)中，具有导电体(202)；
封装时，所述基材A(1)和基材B(2)贴合在一起，使得RFID芯片(101)被封装成RFID标签；RFID标签中，基材B(2)上的导电体区域(201)与基材A(1)上的导电触点(103)所在的区域贴合，使得所述导电体区域(201)中的导电体(202)与全部或部分导电触点(103)电连接；
在RFID标签被读取时，由于导电体(202)与全部或部分导电触点(103)电连接，使得每一个导电触点(103)具有一个固定的电位状态，全部导电触点(103)的电位状态集合成一组可读取的字符串。
2.一种复合型一次性电子标签，其特征在于:包括柔性的基材A和基材B；
所述基材A(1)的一个表面具有至少一个RFID芯片(101)，以及与RFID芯片(101)连接的天线(102)和若干导电触点(103)；
所述基材B(2)的表面具有导电体区域(201)；每一个导电体区域(201)中，具有导电体(202)；
封装时，所述基材A(1)和基材B(2)贴合在一起，使得每一个RFID芯片(101)被封装成RFID标签；RFID标签中，基材B(2)上的导电体区域(201)与基材A(1)上的导电触点(103)所在的区域贴合，使得所述导电体区域(201)中的导电体(202)与全部或部分导电触点(103)电连接；
在RFID标签被读取时，由于导电体(202)与全部或部分导电触点(103)电连接，即使得全部或部分导电触点(103)被连接在一起，每个导电触点(103)具有一个固定的电位状态，全部导电触点(103)的电位状态集合成一组可读取的字符串。
3.根据权利要求1或2所述的一种复合型一次性电子标签，其特征在于：所述基材A(1)和基材B(2)均为柔性的带状材料，呈卷状。所述基材B(2)的表面具有若干导电体区域(201)；每一个导电体区域(201)中，具有导电体(202)。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种复合型一次性电子标签，其特征在于：所述基材B(2)的表面具有若干导电体区域(201)；每一个导电体区域(201)中，具有导电体(202)；各个导电体(202)的形状不同。
5.根据权利要求1或2所述的一种复合型一次性电子标签，其特征在于：所述基材A(1)上具有若干个RFID芯片(101)，所述基材A(1)和基材B(2)贴合在一起后，通过裁剪，获得若干个已封装的RFID标签，每一个RFID标签被读取时，均可读取一组固定的字符串。
6.根据权利要求1或2所述的一种复合型一次性电子标签，其特征在于：使用时，所述RFID标签被粘贴在物品封口处；当开启封口后，RFID标签被破坏。
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