[发明专利]一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法，所述高端LED线路板包括依次层叠设置的线路层、绝缘层以及铜基层；其中，所述绝缘层由三氧化二铝及硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成；所述铜基层为紫铜基层。本发明提供的一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法，通过增加散热效果好的铜基层和使用导热性绝缘层，使得线路板具有良好的散热性能，为有效解决LED散热提供了新的思路和途径，具有广阔的市场前景。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法。

背景技术

近年来，作为新一代照明技术的LED照明技术得到了飞速的发展，并受到了广泛的关注。然而，散热问题也一直困扰这LED技术，尤其是大功率LED在照明领域中的应用和发展。

然而，在LED照明技术看似步入正轨的背后，仍然有众多需要解决的问题。比如，从技术层面来说，散热问题一直是制约LED照明技术发展的瓶颈，尤其困扰着大功率LED在照明领域中的应用和发展。这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关的，散热不好时结温就高，也即当热量不能及时散发时，形成的高温会使LED光率下降，甚至缩短LED的使用寿命。

因此，LED散热问题成为了诸多问题中亟待解决的最关键技术。

发明内容

本发明提供一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种散热性能好的高端LED线路板，所述高端LED线路板包括依次层叠设置的线路层、绝缘层以及铜基层；其中，

所述绝缘层由三氧化二铝及硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成；

所述铜基层为紫铜基层。

进一步地，所述散热性能好的高端LED线路板中，所述线路层包括至少一层芯板，每个所述芯板包括半固化片和设置在所述半固化片上下两侧的铜层。

第二方面，本发明实施例提供一种散热性能好的高端LED线路板的制备方法，用于制备如第一方面所述的散热性能好的高端LED线路板，所述方法包括：

准备线路层、绝缘层以及铜基层；

对所述铜基层进行棕化工序；

将所述线路层、绝缘层和铜基层预叠在一起后进行压合工序，制得铜基板；

对所述铜基板进行锣板边工序；

对所述铜基板进行外层干膜工序；

对所述铜基板进行外层AOI工序；

对所述铜基板进行防焊工序；

对所述铜基板进行显影后烤工序；

对所述铜基板进行选择印油工序；

对所述铜基板进行化金工序；

对所述铜基板进行退选印油工序；

对所述铜基板进行外层钻孔工序；

对所述铜基板进行锣板工序；

对所述铜基板进行电测工序。

进一步地，所述散热性能好的高端LED线路板的制备方法中，所述准备所述线路层的步骤包括：

选择芯板，并进行开料工序；

对所述芯板进行棕化减铜工序；

对所述芯板进行机械钻定位孔工序；

对所述芯板进行激光钻孔工序；