[发明专利]一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种散热性能好的高端LED线路板的制备方法，用于制备散热性能好的高端LED线路板，所述高端LED线路板包括依次层叠设置的线路层、绝缘层以及铜基层；其中，所述绝缘层由三氧化二铝及硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成；所述铜基层为紫铜基层，其特征在于，所述方法包括：

准备线路层、绝缘层以及铜基层；

对所述铜基层进行棕化工序；

将所述线路层、绝缘层和铜基层预叠在一起后进行压合工序，制得铜基板；

对所述铜基板进行锣板边工序；

对所述铜基板进行外层干膜工序；

对所述铜基板进行外层AOI工序；

对所述铜基板进行防焊工序；

对所述铜基板进行显影后烤工序；

对所述铜基板进行选择印油工序；

对所述铜基板进行化金工序；

对所述铜基板进行退选印油工序；

对所述铜基板进行外层钻孔工序；

对所述铜基板进行锣板工序；

对所述铜基板进行电测工序；

所述对所述铜基板进行锣板工序的步骤包括：

采用第一把铝基板锣刀进行预锣；

采用第二把铝基板锣刀进行精锣；

其中，预锣与精锣的间距为0.1mm，锣板速率为30krpm，且锣板全程喷酒精对锣刀进行降温；

所述将所述线路层、绝缘层和铜基层预叠在一起后进行压合工序，制得铜基板的步骤包括：

将所述线路层、绝缘层和铜基层预叠在一起放入底盘，每盘的排版为六块，每三块中间加三到五张牛皮纸，靠底盘加十五张牛皮纸，传入活全压机中，使用预设压合程式进行压合，制得铜基板，其中，预设压合程式为：

第一时段，温度100℃，时间2min，压力150psi；

第二时段，温度120℃，时间6min，压力400psi；

第三时段，温度150℃，时间10min，压力400psi；

第四时段，温度170℃，时间8min，压力400psi；

第五时段，温度190℃，时间8min，压力400psi；

第六时段，温度210℃，时间46min，压力400psi；

第七时段，温度190℃，时间30min，压力400psi；

第八时段，温度170℃，时间20min，压力200psi；

第九时段，温度150℃，时间20min，压力100psi。

2.根据权利要求1所述的散热性能好的高端LED线路板的制备方法，其特征在于，所述准备所述线路层的步骤包括：

选择芯板，并进行开料工序；

对所述芯板进行棕化减铜工序；

对所述芯板进行机械钻定位孔工序；

对所述芯板进行激光钻孔工序；

对所述芯板进行去污沉铜工序；

对所述芯板进行填孔电镀工序；

对所述芯板进行次外层干膜工序；

对所述芯板进行内层AOI工序，制得所述线路层。

3.根据权利要求1所述的散热性能好的高端LED线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述铜基板进行外层钻孔工序的步骤包括：

将所述铜基板的钻孔铜面朝上加盖铝片和垫板；

根据预设的钻孔参数表，分五步对所述铜基板进行钻孔，每段的钻孔孔径依次增大，而钻孔速率依次减小；

其中，当钻孔孔径大于等于3.0mm时，设计扩钻。

4.根据权利要求1所述的散热性能好的高端LED线路板的制备方法，其特征在于，在将所述线路层、绝缘层和铜基层预叠在一起后进行压合工序，制得铜基板的步骤之后，还包括：

将所述铜基板贴膜曝光，对需要打靶的位置干膜开窗，通过蚀刻将需要打靶位置的铜基层减薄至符合要求的厚度，再通过X射线进行打靶工序。

5.根据权利要求1所述的散热性能好的高端LED线路板的制备方法，其特征在于，在将所述线路层、绝缘层和铜基层预叠在一起后进行压合工序，制得铜基板的步骤之前，还包括：

对所述铜基层进行靶孔及铆合孔的钻孔工序。