[发明专利]一种电镀回填塞孔开孔方法和装置

说明书

本发明公开了一种电镀回填塞孔开孔方法和装置，方法包括：生成基于多层印刷电路板的通孔并通过电镀铜来金属化通孔；向金属化通孔的上端注入填充物以封闭通孔的上端并将多层印刷电路板的上下两面气体隔离；向上端的表面镀铜以生成铜盘并执行铜盘表面处理以焊接芯片组件；响应于需要针对通孔执行测试而将测试用探针卡的针元通过下端插入通孔以执行测试。本发明能够降低焊接难度和不稳定度，提高电路板的性能与安全性，并且便于测试和组装。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，更具体地，特别是指一种电镀回填塞孔开孔方法和装置。

背景技术

随着各大积体电路设计公司的蓬勃发展，关于半导体晶圆测试的研究开发得非常迅速。随着功能性的累加，线路更加的复杂，不得不随着纳米制程的发展，促使电路的体积逐渐缩减，来提高性能以及降低耗电量。随着半导体制程前端设计制造的变化，后续的封装测试能力也必须有所提升，不管是多么高阶的产品，在产品正式进入量产前，以及早期工程阶段验证，大多会以悬臂式探针卡作为初次针测为优先选择。至于一般的低阶需求，更是直接采取悬臂式探针卡来测试，目前还没有任何一家晶圆厂能够跳过这一个步骤。在晶圆需要投产时，必须随着晶圆厂的生产时程，同时投入探针卡的制造，开始设计建构探针卡，也必须同时开始设计生产探针卡电路板，这个时程大概只有6-8周的时间，精算成本的结果，无法允许探针卡在初期工程测试阶段频繁的上下机台，尤其是为了解决焊接组装所带来的问题。

针对现有技术中晶圆通孔良率低、加工复杂、测试繁琐等的问题，目前尚无有效的解决方案。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种电镀回填塞孔开孔方法和装置，能够降低焊接难度和不稳定度，提高电路板的性能与安全性，并且便于测试和组装。

基于上述目的，本发明实施例的第一方面提供了一种电镀回填塞孔开孔方法，包括执行以下步骤：

生成基于多层印刷电路板的通孔并通过电镀铜来金属化通孔；

向金属化通孔的上端注入填充物以封闭通孔的上端并将多层印刷电路板的上下两面气体隔离；

向上端的表面镀铜以生成铜盘并执行铜盘表面处理以焊接芯片组件；

响应于需要针对通孔执行测试而将测试用探针卡的针元通过下端插入通孔以执行测试。

在一些实施方式中，生成基于多层印刷电路板的通孔包括：

在多个单层板的垂直对应位置分别生成单层通孔并金属化单层通孔；

通过半固化片将多个单层板压合为一体形成多层印刷电路板，并且使多个单层通孔形成通孔。

在一些实施方式中，填充物包括以下之一：防焊漆、环氧树脂、银胶；

向所述金属化通孔的上端注入填充物以封闭所述通孔的上端包括：响应于通孔设计为流通小电流而使用环氧树脂作为填充物，并且响应于通孔设计为流通大电流而使用银胶作为填充物。

在一些实施方式中，执行铜盘表面处理包括以下之一：电镀硬金、化学镀软金、化学镀银、喷锡；

执行铜盘表面处理以焊接芯片组件包括：响应于通孔设计为工作在易氧化环境或低电阻环境而使用电镀硬金或化学镀软金来执行铜盘表面处理。

在一些实施方式中，向金属化通孔的上端注入填充物包括：注入填充物的体积为金属化通孔的容积的一半。

本发明实施例的第二方面提供了一种电镀回填塞孔开孔装置，包括：

至少一个处理器；以及

存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机指令，所述指令由所述处理器执行时实现以下步骤：

生成基于多层印刷电路板的通孔并通过电镀铜来金属化通孔；