[发明专利]一种电镀回填塞孔开孔方法和装置有效
| 申请号： | 202010010985.1 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111163588B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杨子庆 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 回填 塞孔开孔 方法 装置 | ||
1.一种电镀回填塞孔开孔方法，其特征在于，包括执行以下步骤：
生成基于多层印刷电路板的通孔并通过电镀铜来金属化所述通孔；
向所述金属化通孔的上端注入填充物以封闭所述通孔的上端并将多层印刷电路板的上下两面气体隔离；
向所述上端的表面镀铜以生成铜盘并执行铜盘表面处理以焊接芯片组件；
响应于需要针对所述通孔执行测试而将测试用探针卡的针元通过下端插入所述通孔以执行测试。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，生成基于多层印刷电路板的所述通孔包括：
在多个单层板的垂直对应位置分别生成单层通孔并金属化所述单层通孔；
通过半固化片将多个所述单层板压合为一体形成所述多层印刷电路板，并且使多个所述单层通孔形成所述通孔。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充物包括以下之一：防焊漆、环氧树脂、银胶；
向所述金属化通孔的上端注入填充物以封闭所述通孔的上端包括：响应于所述通孔设计为流通小电流而使用所述环氧树脂作为所述填充物，并且响应于所述通孔设计为流通大电流而使用所述银胶作为所述填充物。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，执行所述铜盘表面处理包括以下之一：电镀硬金、化学镀软金、化学镀银、喷锡；
执行铜盘表面处理以焊接芯片组件包括：响应于所述通孔设计为工作在易氧化环境或低电阻环境而使用所述电镀硬金或所述化学镀软金来执行所述铜盘表面处理。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，向所述金属化通孔的上端注入所述填充物包括：注入所述填充物的体积为所述金属化通孔的容积的一半。
6.一种电镀回填塞孔开孔装置，其特征在于，包括：
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机指令，所述指令由所述处理器执行时实现以下步骤：
生成基于多层印刷电路板的通孔并通过电镀铜来金属化所述通孔；
向所述金属化通孔的上端注入填充物以封闭所述通孔的上端并将多层印刷电路板的上下两面气体隔离；
向所述上端的表面镀铜以生成铜盘并执行铜盘表面处理以焊接芯片组件；
响应于需要针对所述通孔执行测试而将测试用探针卡的针元通过下端插入所述通孔以执行测试。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，生成基于多层印刷电路板的所述通孔包括：
在多个单层板的垂直对应位置分别生成单层通孔并金属化所述单层通孔；
通过半固化片将多个所述单层板压合为一体形成所述多层印刷电路板，并且使多个所述单层通孔形成所述通孔。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述填充物包括以下之一：防焊漆、环氧树脂、银胶；
向所述金属化通孔的上端注入填充物以封闭所述通孔的上端包括：响应于所述通孔设计为流通小电流而使用所述环氧树脂作为所述填充物，并且响应于所述通孔设计为流通大电流而使用所述银胶作为所述填充物。
9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，执行所述铜盘表面处理包括以下之一：电镀硬金、化学镀软金、化学镀银、喷锡；
执行铜盘表面处理以焊接芯片组件包括：响应于所述通孔设计为工作在易氧化环境或低电阻环境而使用所述电镀硬金或所述化学镀软金来执行所述铜盘表面处理。
10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，向所述金属化通孔的上端注入所述填充物包括：注入所述填充物的体积为所述金属化通孔的容积的一半。
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