[发明专利]一种智能工装设备及其应用

权利要求书

1.一种智能工装设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的后侧垂直固定有后立板（2），所述底板（1）的前侧垂直固定有前立板（3），所述后立板（2）的中部通过轴承转动连接有水平转轴（4），所述水平转轴（4）的前端同心固定有后定心盘（5），所述前立板（3）的顶端通过轴承转动连接有花键套（6），所述花键套（6）中活动嵌合有花键轴（7），所述花键轴（7）的前端固定连接有拉板（8），所述花键轴（7）的后端同轴固定有前定心盘（9），所述前定心盘（9）与所述前立板（3）之间的花键轴（7）串接有夹紧弹簧（10），所述夹紧弹簧（10）的两端分别抵触所述前定心盘（9）和所述前立板（3），所述水平转轴（4）的后端同轴固定有蜗轮转盘（11），所述后立板（2）的背面固定安装有换工位电机（12），所述换工位电机（12）的转子轴连接有蜗杆（13），所述蜗杆（13）啮合并带动所述蜗轮转盘（11），所述后立板（2）的顶端固定有水平顶板（14），所述水平顶板（14）的边侧活动贯穿有四根导向杆（15），四根所述导向杆（15）的底端固定连接有升降基板（16），四根所述导向杆（15）的顶端均串接有复位弹簧（31），所述水平顶板（14）的中部固定有气缸（17），所述气缸（17）的伸缩轴固定连接所述升降基板（16）的顶面。

2.根据权利要求1所述的一种智能工装设备，其特征在于：所述前定心盘（9）和所述后定心盘（5）之间夹持固定有检测底模（18），所述检测底模（18）的边侧设有定位凹槽（19），所述定位凹槽（19）中嵌合固定有被测电路板（20）。

3.根据权利要求2所述的一种智能工装设备，其特征在于：所述升降基板（16）的底面设有嵌合卡槽（21），所述嵌合卡槽（21）中固定嵌合有模拟检测板（22），所述模拟检测板（22）的底面垂直固定有伸缩导电杆（23），所述伸缩导电杆（23）的底端弹性抵触所述被测电路板（20）上的导电触点。

4.根据权利要求1所述的一种智能工装设备，其特征在于：所述水平顶板（14）的正面固定安装有电柜（24），所述电柜（24）中固定有控制单元（25）和电机驱动器（26），所述控制单元（25）的输出端电性连接所述模拟检测板（22）和所述电机驱动器（26）的控制端，所述电机驱动器（26）的主电路电性连接所述换工位电机（12）。

5.根据权利要求4所述的一种智能工装设备，其特征在于：所述底板（1）的边侧固定有图像扫描仪（27）和激光打标机（28），所述图像扫描仪（27）和电性连接所述控制单元（25）的输入端口，所述控制单元（25）的输出端电性连接所述激光打标机（28）的控制端。

6.根据权利要求4所述的一种智能工装设备，其特征在于：所述控制电柜（24）的正面固定安装有显示屏（29）和两个调节旋钮（30），两个所述调节旋钮（30）分别电性连接所述控制单元（25）的输入端，所述控制单元（25）的输出端电性连接所述显示屏（29）。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种智能工装设备的应用，其特征在于，包括以下步骤：

S1：通过所述拉板（8）拉动所述花键轴（7）和所述前定心盘（9），前定心盘（9）克服所述夹紧弹簧（10）的弹力移动一段距离，此时将检测底模（18）放置于前定心盘（9）和后定心盘（5）之间，然后松开拉板（8），前定心盘（9）在夹紧弹簧（10）的弹力作用下推动检测底模（18）与后定心盘（5）抵触连接为一体，然后通过所述嵌合卡槽（21）换上与之对应的所述模拟检测板（22），此时一套电路板的智能检测工装组合完毕；

S2：通过控制阀门向所述气缸（17）中导入高压气，气缸（17）克服复位弹簧（31）的弹力推动升降基板（16）以及模拟检测板（22）向检测底模（18）的表面移动，直至所述伸缩导电杆（23）弹性抵触并电性连接所述被测电路板（20）上相应的导电触点；

S3：开启所述控制单元（25），控制单元（25）按照设定的通电程序通过所述模拟检测板（22）以及伸缩导电杆（23）向被测电路板（20）上的导电触点输入测试电流，模拟被测电路板（20）在正常使用过程中的程序和流程，从而获得检测电路板（20）的工作性能，例如是否按照设定的程序进行运转，以及是耐压性能和过载性能；

S4：当同一种规格的被测电路板（20）检测完毕后，控制单元（25）通过电机驱动器（26）带动所述换工位电机（12）转动，换工位电机（12）通过蜗杆（13）带动蜗轮转盘（11）和后定心盘（5）转动，进而带动检测底模（18）转动，以便通过所述定位凹槽（19）更换不同规格的被测电路板（20），同时固定于所述嵌合卡槽（21）中的模拟检测板（22）也一同更换；

S5：当被测电路板（20）的检测数量很大，并且被测电路板（20）的检测时间耗费很长时，此时可以在检测底模（18）的第一个工位嵌合安装当前被测电路板（20），安装完毕后，控制单元（25）通过换工位电机（12）带动检测底模（18）转动至第二个工位，然后固定于检测底模（18）顶面的当前被测电路板（20）依次进行上述S2和S3的检测流程，此时就能够在第一个工位取出上一个检测完毕的被测电路板（20），并换装下一个被测电路板（20）；

S6：当被测电路板（20）不仅需要进行电路测试，还需要进行图像扫描和激光打标时，当检测底模（18）带动被测电路板（20）转动至图像扫描仪（27）的工作区间，图像扫描仪（27）对被测电路板（20）进行相应的图像扫描，并传送扫描结果至控制单元（25），当检测底模（18）带动被测电路板（20）转动至激光打标机（28）的工作区间，激光打标机（28）根据控制单元（25）提供的检测数据对当前被测电路板（20）进行相应的激光标记。