[发明专利]发热元件及其制备方法

说明书

本发明公开了一种发热元件，其包括相互连接的基板和底板，基板上设置有至少两个通孔，基板的至少部分外表面和通孔的内壁上设置有镀膜层，基板上表面的镀膜层上设置有电极，底板上设置有凹槽，凹槽的内壁与基板共同围合形成液体通道，液体通道与通孔流体连通。本发明提供的发热元件，在基板内部设置至少两个通孔，利用通孔吸收和存储烟液，烟液均匀分散在各个通孔内，同时在基板表面的镀膜层上设置电极，电极与镀膜层形成导电通路，镀膜层的电阻受温度影响波动较小，使得镀膜层通电加热通孔内的烟液时雾化产生的烟雾量稳定，同时烟液受热均匀，避免发热元件局部干烧。本发明还提供了一种发热元件的制备方法。

技术领域

本发明涉及模拟吸烟技术领域，特别地，涉及一种用于气溶胶发生装置的发热元件及其制备方法。

背景技术

电子烟或加湿器等液体雾化装置中设置有发热元件，现有技术的发热元件通常由金属丝和导油棉构成，利用金属丝通电后产生的热量将导油棉内的液体加热，达到雾化液体的目的。但此类结构的发热元件容易受到金属丝的构型、导油棉各部分存储液体不均匀等因素影响，会遇到液体受热不均匀、液体雾化量少、发热元件局部干烧以及导油棉受热碳化等一系列问题。因此，需要开发一款液体受热均匀同时不易干烧的发热元件及其制备方法。

发明内容

基于此，有必要提供一种液体受热均匀、不易干烧的发热元件及其制备方法。

本发明解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种发热元件，所述发热元件包括相互连接的基板和底板，所述基板上设置有至少两个通孔，所述基板的至少部分外表面以及和所述通孔的内壁上设置有镀膜层，所述基板上表面的镀膜层上设置有电极，所述底板上设置有凹槽，所述凹槽的内壁与所述基板共同围合形成液体通道，所述液体通道与所述通孔流体连通。

进一步地，所述基板位于至少部分相邻所述通孔之间的下表面上设置有镀膜层和/或所述基板位于至少部分相邻所述通孔之间的上表面上设置有镀膜层。

一种如上述发热元件的制备方法，包括以下步骤：

S1：准备基板和底板，在所述基板上刻蚀至少两个通孔，在所述底板上刻蚀凹槽；

S2：利用镀膜工艺在每个所述通孔的内壁和所述基板的至少部分外表面设置镀膜层；

S3：在所述基板表面的镀膜层上设置电极；

S4：利用键合工艺将S3制得的所述基板与S1制得的所述底板键合，所述基板与所述凹槽的内壁共同围合形成液体通道，所述液体通道与所述通孔流体连通，即得所述发热元件。

进一步地，所述基板的上表面与所述镀膜层之间设置有钝化保护层，所述钝化保护层上设置有两个空白区域，两个所述空白区域分别与两个所述电极一一对应，每个所述电极设置在对应的所述空白区域内，所述电极由铝、铂、钛、钨或金中的任意一种或几种材料制成。。

进一步地，所述通孔的内壁与所述镀膜层之间依次设置有绝缘层和种子层，所述基板的外表面与所述镀膜层之间依次设置有绝缘层和种子层，所述绝缘层由氧化硅、碳化硅或氮化硅中的任意一种或几种化学性质稳定的电绝缘材料制成。

进一步地，所述通孔的尺寸为1μm-10000μm。

进一步地，所述通孔的尺寸为30μm-200μm。

进一步地，所述通孔的数量为10-10000。

进一步地，所述镀膜层的厚度为1～100μm。

进一步地，所述钝化保护层的厚度为0.2～10μm。

进一步地，所述绝缘层的厚度为0.2～10μm。

进一步地，所述镀膜层由铜、镍、金、氧化铜或者氧化镍中的一种或几种材料制成。