[发明专利]探测卡、探测系统及探测方法

说明书

本发明公开一种探测卡、探测系统及探测方法。探测卡包括一框架；布置于该框架上并从此突出的一支撑构件；延伸通过该框架并进入该支撑构件的一开口；沿着该支撑构件布置并从此突出的一光纤和从该框架突出并布置在该光纤旁的许多探针。

技术领域

本发明一般涉及与至少一光纤整合在一起的探测卡，尤其涉及与一纤维阵列区块(FAB，fiber array block，光纤阵列块)整合在一起的薄膜探测卡。进一步，本发明涉及一探测系统，其包括与至少一光纤整合在一起的探测卡，该探测卡布置在夹具上方并固接至一电路板。进一步，本发明涉及一探测方法，其用于利用与至少一光纤整合在一起的探测卡来测试一受测装置(DUT)。

背景技术

半导体受测装置(DUT)，像是包括晶粒这些晶圆，在制造之后，会通过探测系统的测试。探测卡用来测试该受测装置的电气特性，以便选择并忽略任何有缺陷的受测装置。该探测卡一般包括从该探测卡突出的许多探针，其中每一探针的位置都与该受测装置上方该对应接触焊垫对齐，以便精确并一致地执行电气测试。

然而，当前受测装置的微型规模使得对小型和薄型受测装置的测试变得越来越复杂，包括许多难以以这种规模执行的步骤和操作。此外，为了降低成本，探测卡通常配备有越来越多的探针，以接触受测装置的多个接触焊垫，因此可以同时对多个晶粒进行测试。测试复杂度提高可能会降低测试准确性。

如此，持续需要改进探测卡的组态以及该探测方法。

本“发明背景讨论”段落仅提供背景信息。本“发明背景讨论”中的陈述并非承认本发明背景技术讨论部分中公开的主题构成本公开的现有技术，并且本发明背景技术讨论部分中的任何部分都不能用作对本说明书任何部分的承认，包括发明背景技术部分的讨论，构成本发明的现有技术。

发明内容

本发明的一个实施方式提供一种探测卡。该探测卡包括一框架；布置于该框架上并从此突出的一支撑构件；延伸通过该框架并进入该支撑构件的一开口；沿着该支撑构件布置并从此突出的一光纤和从该框架突出并布置在该光纤旁的许多探针。

在一些具体实施例中，该光纤由该等许多探针围绕。

在一些具体实施例中，该等许多探针都从布置于该框架上并沿着该支撑构件的一介电薄膜突出，并且该光纤由该介电薄膜所围绕。

在一些具体实施例中，该光纤布置在该开口之内或沿着该支撑构件的一表面。

在一些具体实施例中，该光纤至少部分附接至该支撑构件。

在一些具体实施例中，该光纤为一纤维阵列区块(FAB)或包括许多光纤。

在一些具体实施例中，该支撑构件由玻璃或陶瓷制成。

在一些具体实施例中，该介电薄膜至少部分附接至该支撑构件。

在一些具体实施例中，该支撑构件与该等许多探针相隔。

在一些具体实施例中，该介电薄膜具有柔性。

在一些具体实施例中，该等许多探针都通过许多信号线路电连接至一电路板。

本发明的另一个实施方式提供一种探测系统。该探测系统包括一电路板；一探测卡，包括固接在该电路板上的一框架、从该框架突出的一支撑构件、延伸通过该框架与该支撑构件的一开口、沿着该支撑构件布置并从此突出的一光纤和从该框架突出并布置在该光纤旁的许多探针；以及一夹具，经配置用以支撑一受测装置(DUT)，其中该支撑构件和该光纤都布置在该夹具上方。

在一些具体实施例中，该支撑构件和该光纤都由该电路板围绕并从此突出。

在一些具体实施例中，该光纤的一端对齐该受测装置之上一对应耦合器。

在一些具体实施例中，该探测系统另包括一台阶，其布置在该开口内并经配置用以将该支撑构件和该光纤移位并定向。