[发明专利]电子结构及其制法

说明书

本发明涉及一种电子结构及其制法，通过于一承载件上设置电子元件与导电元件，且以包覆层包覆该电子元件与导电元件，并于该包覆层对应该导电元件之处形成有凹部，其中，该导电元件与凹部之间具有间隙。

技术领域

本发明关于一种半导体封装制程，特别是关于一种电子结构及其制法。

背景技术

随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品的开发也朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展，各样式的半导体封装结构也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。

图1为现有半导体封装结构1的剖视示意图。如图1所示，该半导体封装结构1于一基板10的上、下两侧设置半导体元件11与被动元件11’，再以封装胶体14包覆所述半导体元件11与被动元件11’，并采用TMV(Through Mold Via)方式，使该基板10的接点(I/O)100外露于该封装胶体14的开孔140a，之后形成多个焊球13于所述接点100上，以于后续制程中，该半导体封装结构1通过所述焊球13接置如电路板的电子装置(图略)。

然而，现有半导体封装结构1中，由于该封装胶体14的开孔140a利用激光烧灼方式贯穿该封装胶体14，不仅制程成本高，因易因激光烧灼过程中于该开孔140a中产生胶屑，致使该焊球13无法有效接触结合该接点100，因而容易发生掉球(该焊球13与该接点100分离)的情况，进而造成整体植球良率过低的问题。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提供一种电子结构及其制法，可简化制程。

本发明的电子结构包括：一承载件；至少一电子元件，其接置于该承载件上并电性连接该承载件；多个导电元件，其结合于该承载件上；以及一包覆层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件，且该包覆层对应该多个导电元件的位置分别形成有容置该多个导电元件的凹部，以令该多个导电元件具有一外凸出该包覆层的外表面的凸部，且该多个导电元件与所对应的凹部之间具有间隙或无间隙，其中，该多个凹部的壁面实质上呈圆弧状。

本发明还提供一种电子结构的制法，包括：设置至少一电子元件于一承载件上，并使该电子元件电性连接该承载件；形成多个导电元件于该承载件上；形成包覆层于该承载件上，以令该包覆层包覆该电子元件及该多个导电元件；移除部分该包覆层及该多个导电元件的部分材料，以令该多个导电元件的其中一端面外露出该包覆层；以及进行回焊制程，以令该多个导电元件形成一外凸出该包覆层的外表面的凸部，且该包覆层对应该多个导电元件的位置分别形成有凹部，且该多个导电元件与所对应的凹部之间具有间隙或无间隙，其中，该多个凹部的壁面实质上呈圆弧状。

前述的电子结构及制法中，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且该包覆层及该多个导电元件设于该第一侧及/或该第二侧上。

前述的电子结构及制法中，该导电元件部分接触该包覆层或完全未接触该包覆层。

前述的电子结构及制法中，该凹部的壁面实质上呈球面。

前述的电子结构及制法中，该凹部于该包覆层外侧边缘处呈倒钩状。

前述的电子结构及制法中，还包括结合电路板或封装结构于该多个导电元件的凸部上。

前述的电子结构及其制法中，还包括于进行该回焊制程前，于该包覆层上对应该导电元件外露出该包覆层的端面处形成沟槽，使该凹部的壁面朝外延伸以形成该沟槽，且该凹部及该沟槽一体相连。例如，该沟槽具有斜状壁面。

前述的电子结构及其制法中，还包括于进行该回焊制程前，于该导电元件外露出该包覆层的端面上形成导电材。