[发明专利]一种耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明涉及胶黏剂领域，尤其涉及一种耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法。该耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂由以下重量份的原料制备而成：环氧树脂10‑40份；混合增柔树脂10‑30份；活性稀释剂5‑20份；混合固化剂5‑20份；阻聚剂0.01‑1份；气相二氧化硅0.1‑5份；浸润流动促进剂0.01‑1份；球形硅微粉5‑30份；其中，混合固化剂为改性胺潜伏性热固化剂和改性咪唑潜伏性热固化剂的混合物；混合增柔树脂为F100、F300、Capa3050、H2004、HEF750、HEF751、EP‑4000L、EP‑4000S的至少两种。本发明的胶黏剂可广泛应用于USB端口及耐高温回流焊制程的密封工艺中，对PA46、不锈钢、PC等均具有良好的粘接性能，保证了电子产品USB端口的优异防水密封性及耐插拔性。

技术领域

本发明涉及胶黏剂领域，尤其涉及一种耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法。

背景技术

随着全球对环境保护的日益重视和电子元器件向高密度化、微型化的方向发展，对电子封装材料性能的要求也越来越高。移动互联网技术的快速发展，使得中国迅速进入到互联网时代，人们衣食住行等各方面的需求，都可以通过互联网这个平台得到满足。而实现移动互联网社会的基础就是无处不在的电子设备。这些设备包括手机、笔记本电脑、平板电脑和车载系统等，电子设备的轻便、易携带的发展对电子快消品的防水密封等要求越来越高。目前市场上常用的USB端口密封防水大多是采用加成型硅胶或者高玻璃化转变温度（Tg）、低热膨胀系数（CTE）的环氧胶黏剂，加成型虽然可以满足过高温回流焊的工艺制程要求，但是硅胶的粘接强度极低，通常只能达到120N左右的推力；而高Tg、低CTE环氧胶黏剂虽然粘接强度可以满足要求，但是在过高温回流焊时良率不高。

发明内容

针对以上技术问题，本发明提供一种耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法，使其能实现过高温回流焊的工艺制程要求、具有良好的对各种基材的粘接性及很好的密封防水性能，提高电子产品的使用稳定性。

本发明采用以下技术方案：

一种耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂，由以下重量份的原料制备而成：

环氧树脂 10-40份；

混合增柔树脂 10-30份；

活性稀释剂 5-20份；

混合固化剂 5-20份；

阻聚剂 0.01-1份；

气相二氧化硅 0.1-5份；

浸润流动促进剂 0.01-1份；

球形硅微粉 5-30份；

其中，混合固化剂为改性胺潜伏性热固化剂和改性咪唑潜伏性热固化剂的混合物；混合增柔树脂为F100、F300、Capa3050、H2004、HEF750、HEF751、EP-4000L、EP-4000S的至少两种。

进一步的，改性胺潜伏性热固化剂的含量大于所述改性咪唑潜伏性热固化剂的含量。

进一步的，改性胺潜伏性热固化剂和改性咪唑潜伏性热固化剂的重量比为1:(2-3)。

进一步的，改性胺潜伏性热固化剂为EH-4360S、EH-5001P、EH-5031S、EH-5057PK、EH-4357S、FXR-1020、FXR-1081、FXR-1030 中的至少一种；改性咪唑潜伏性热固化剂为EH-5011S、FXR-1121、PN-23、FXR-1201、PN-40和PN-H 中的至少一种。优选的，改性胺潜伏性热固化剂为EH-4360S，改性咪唑潜伏性热固化剂为台湾三和合成FXR-1201。

优选的，混合增柔树脂具有多元醇结构。