[发明专利]一种耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法

权利要求书

1.一种耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：

环氧树脂 10-40份；

混合增柔树脂 10-30份；

活性稀释剂 5-20份；

混合固化剂 5-20份；

阻聚剂 0.01-1份；

气相二氧化硅 0.1-5份；

浸润流动促进剂 0.01-1份；

球形硅微粉 5-30份；

其中，所述混合增柔树脂为H2004和HEF750按1:(2.5-3)的重量比混合而成；

所述混合固化剂为改性胺潜伏性热固化剂和改性咪唑潜伏性热固化剂的混合物，所述改性咪唑潜伏性热固化剂的凝胶化温度低于80℃，所述改性胺潜伏性热固化剂和改性咪唑潜伏性热固化剂的重量比为 (2-3):1。

2.根据权利要求1所述的耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂，其特征在于，所述改性胺潜伏性热固化剂为EH-4360S、EH-5001P、EH-5031S、EH-5057PK、EH-4357S、FXR-1020、FXR-1081、FXR-1030 中的至少一种；所述改性咪唑潜伏性热固化剂为EH-5011S、FXR-1121、PN-23、FXR-1201、PN-40和PN-H 中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂，其特征在于：

所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂中的至少一种；

所述活性稀释剂为叔碳酸缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、聚丙二醇缩水甘油醚和1,6-己二醇二缩水甘油醚中的至少一种；

所述阻聚剂为对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、对羟基苯甲醚、2- 叔丁基对苯二酚、巴比妥酸、苯甲酸、草酸、2,6-二叔丁基对甲酚中的至少一种；

所述气相二氧化硅为R202、R805、R106、H15、H20、H18、R812S、R8200和H2000中的至少一种；

所述浸润流动促进剂为Novec FC4430、Novec 2202、TiVida FL2300、FSN-100、MEGAFACE F-477、MEGAFACE F-560、MEGAFACE F-561中的至少一种；

所述球形硅微粉为球化率100%的硅微粉。

4.根据权利要求3所述的耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂，其特征在于：

所述双酚A环氧树脂为KE-8120、YL-980、828EL和EXA-850CRP、YLE-1300A中的至少一种；

所述双酚F环氧树脂为KF-8110、YEL-8130、EXA-830LVP、EXA-830CRL、YL-983、YLE-1300F中的至少一种。

5.一种如权利要求1-4中任一项所述的耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将环氧树脂、混合增柔树脂、气相二氧化硅、球形硅微粉加入到搅拌反应釜，加热，真空搅拌，脱水，降温；

2）向搅拌釜中加入阻聚剂、浸润流动促进剂、混合固化剂，真空状态下搅拌；

3）向搅拌釜中加入活性稀释剂，混合均匀后在真空状态下控温搅拌；

4）继续真空搅拌脱泡，得到单组份环氧密封胶黏剂。

6.根据权利要求5所述的耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂的制备方法，其特征在于：

步骤1）中加热温度为75-85℃，搅拌时间为1-4h，搅拌速率为20-30r/min；

步骤2）中搅拌时间为30-80min，搅拌速率为20-30r/min；

步骤3）中搅拌时间为40-80min，搅拌速率为25-35r/min；

步骤4）中搅拌时间为10-40min，搅拌速率为3-8r/min。