[发明专利]电子装置及电子装置的组装方法

说明书

本发明关于一种电子装置，包括电路板、导热材料、电子器件、散热板及绝缘导热片。电路板具有第一表面、第二表面及开口，其中开口贯穿第一表面及第二表面。导热材料至少部分地穿设于开口，且导热材料与电路板相接触。电子器件设置于电路板的第一表面，并与导热材料相接触。散热板设置于电路板的第二表面。绝缘导热片设置于导热材料与散热板之间。借此，可以有效减小产品体积并简化流道。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电子装置及电子装置的组装方法。

背景技术

随着电动汽车续航能力的不断增加，车载充电机的功率也随之增加，现有的6.6千瓦功率已不能满足客户的需求，开发大功率三相充电机的需求应时而生。三相输入条件下，11千瓦及22千瓦将是未来车载充电机的主流，但业界在追求极致充电体验下并未等比例增加充电机的体积，导致功率产品的功率密度越来越高，结构设计及产品的热管理能力成为体现和衡量车载充电机性能时最为关键的指标之一。

在习知技术中，车载充电机主要使用插件功率管加上弹性夹的形式，其需占用较大的体积，连带使产品体积较大；此外，元器件布局相对较为分散，使得水冷系统流道复杂且水阻较大。

因此，实有必要创作出一种能解决习知技术缺点的电子装置及电子装置的组装方法。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种电子装置及电子装置的组装方法，以解决并改善前述先前技术的至少一个缺点。

本发明的另一目的为提供一种电子装置及电子装置的组装方法，通过导热绝缘材料设置于导热材料及散热板之间并搭配散热板，可以有效减小产品体积并简化流道。

为达上述目的，本发明的一较佳实施态样为提供一种电子装置，包括：一电路板，具有一第一表面、一第二表面及一开口，其中该开口贯穿该第一表面及该第二表面；一导热材料，至少部分地穿设于该开口，且该导热材料与该电路板相接触；至少一电子器件，设置于该电路板的该第一表面，并与该导热材料相接触；一散热板，设置于该电路板的该第二表面；以及一绝缘导热片，设置于该导热材料与该散热板之间。

在一实施例中，该开口为一圆形开口。

在一实施例中，该导热材料具有一主体部及一延伸部，其中该主体部穿设于该开口，部分的该主体部突出于该第二表面，该延伸部自该主体部沿平行该电路板的方向往该主体部的两侧延伸而出，且该延伸部与该电路板的该第二表面相接触。

根据本发明的构想，该主体部为圆柱体。

在一实施例中，该导热材料为黄铜或紫铜。

在一实施例中，该散热板为铝合金板。

在一实施例中，该绝缘导热片为氧化铝陶瓷片或氮化铝陶瓷片。

在一实施例中，电子装置还包括一第一界面材料，其中该第一界面材料设置于该绝缘导热片及该散热板之间，且该第一界面材料为液态黏接剂。

根据本发明的构想，电子装置还包括一第二界面材料，其中该第二界面材料设置于该导热材料及该绝缘导热片之间，且该第二界面材料为导热硅脂。

在一实施例中，该散热板还具有一突起部，且该突起部形成于该导热材料的对应位置。

根据本发明的构想，该突起部的顶面面积为该电子器件底面面积的两倍。

根据本发明的构想，该突起部的高度大于或等于0.5毫米。

根据本发明的构想，该突起部对应到一个该电子器件或多个该电子器件。

在一实施例中，电子装置还包括至少一导热垫片，其中每一个该导热垫片设置于该电路板与该绝缘导热片之间。

在一实施例中，该电子器件为金氧半场效应晶体管。