[发明专利]电子装置及电子装置的组装方法在审
| 申请号： | 202010002965.X | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111050468A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 周振;尤培艾;孙浩;贾民立 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 组装 方法 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一电路板，具有一第一表面、一第二表面及一开口，其中该开口贯穿该第一表面及该第二表面；
一导热材料，至少部分地穿设于该开口，且该导热材料与该电路板相接触；
至少一电子器件，设置于该电路板的该第一表面，并与该导热材料相接触；
一散热板，设置于该电路板的该第二表面；以及
一绝缘导热片，设置于该导热材料与该散热板之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该开口为一圆形开口。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导热材料具有一主体部及一延伸部，其中该主体部穿设于该开口，部分的该主体部突出于该第二表面，该延伸部自该主体部沿平行该电路板的方向往该主体部的两侧延伸而出，且该延伸部与该电路板的该第二表面相接触。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该主体部为圆柱体。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导热材料为黄铜或紫铜。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热板为铝合金板。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该绝缘导热片为氧化铝陶瓷片或氮化铝陶瓷片。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一第一界面材料，其中该第一界面材料设置于该绝缘导热片及该散热板之间，且该第一界面材料为液态黏接剂。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，还包括一第二界面材料，其中该第二界面材料设置于该导热材料及该绝缘导热片之间，且该第二界面材料为导热硅脂。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热板还具有一突起部，且该突起部形成于该导热材料的对应位置。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该突起部的顶面面积为该电子器件底面面积的两倍。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该突起部的高度大于或等于0.5毫米。
13.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该突起部对应到一个该电子器件或多个该电子器件。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括至少一导热垫片，其中每一个该导热垫片设置于该电路板与该绝缘导热片之间。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子器件为金氧半场效应晶体管。
16.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子器件为表面贴合技术功率管。
17.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一弹性夹，其中该弹性夹一端锁附在该电路板上，另一端抵住该电子器件。
18.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一锁附件，该电路板还包括一通孔，其中该锁附件穿过该通孔锁附在该散热板上。
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