[发明专利]卡盘顶、检查装置以及卡盘顶的回收方法

说明书

本发明提供卡盘顶、检查装置以及卡盘顶的回收方法。能够对应节省空间化并且防止掉落。在对形成于晶圆的多个被检查器件进行检查的检查装置中，卡盘顶保持晶圆，并且在检查时保持于框架且设为相对于对准器能够接近分离，卡盘顶具备：主体；以及防掉落机构，其设于主体，具有在卡盘顶自框架脱离时防止卡盘顶掉落的可动式的防掉落钩。

技术领域

本公开涉及卡盘顶、检查装置以及卡盘顶的回收方法。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，在结束了半导体晶圆(以下简称作晶圆)中的所有工艺的阶段，对形成于晶圆的多个器件(IC芯片)进行电气检查。进行这样的电气检查的检查装置通常具有探针器和测试器。探针器具有晶圆载物台、晶圆的对位机构以及晶圆输送系统，并且安装有具有与形成于晶圆的器件接触的探针的探针卡。测试器经由探针卡对器件施加电信号，而检查器件的各种电特性。

作为这样的检查装置，在专利文献1中提案有以使晶圆吸附于晶圆托盘(卡盘顶)的状态保持晶圆，而且通过将晶圆托盘抽真空而使晶圆托盘吸附于探针卡并进行检查的检查装置。在专利文献1中，为了防止晶圆托盘的掉落，而设有支承装置。支承装置具有自下方支承晶圆托盘的四个保持部，保持部利用马达和滚珠丝杠机构等进行开闭。

专利文献1：日本特开2010－186998号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供能够对应节省空间化且能够防止掉落的卡盘顶、检查装置以及卡盘顶的回收方法。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案所涉及一种卡盘顶，在对形成于晶圆的多个被检查器件进行检查的检查装置中，该卡盘顶保持所述晶圆，并且在检查时保持于框架且设为相对于对准器能够接近远离，该卡盘顶具备：主体；以及防掉落机构，其设于所述主体，该防掉落机构具有在所述卡盘顶自所述框架脱离时防止所述卡盘顶掉落的可动式的防掉落钩。

发明的效果

根据本公开，提供能够对应节省空间化并且能够防止掉落的晶圆保持用的卡盘顶、检查装置以及卡盘顶的回收方法。

附图说明

图1是概略地表示搭载多个具有一实施方式所涉及的卡盘顶的检查装置而成的检查系统的一个例子的立体图。

图2是图1的检查系统的俯视图。

图3是图2的III－III′线的剖视图。

图4是表示检查装置的概略结构图。

图5是概略地表示一实施方式所涉及的卡盘顶的俯视图。

图6是概略地表示检查装置的主要部位的剖视图。

图7是表示卡盘顶自弹簧框架脱离且防掉落钩卡定于弹簧框架的卡定部的状态的剖视图。

图8是表示防掉落钩旋转到防掉落解除位置的状态的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是概略地表示搭载多个具有一实施方式所涉及的卡盘顶的检查装置而成的检查系统的一个例子的立体图，图2是检查系统的俯视图，图3是图2的III－III′线的剖视图。本实施方式的检查系统10用于对形成于作为被检查体的半导体晶圆(晶圆)的多个被检查器件(Device Under Test(以下记作“DUT”))的电特性进行检查。