[发明专利]印刷电路板

说明书

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；嵌入图案，嵌入所述第一绝缘层的一个表面中；焊盘，形成在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及柱，其中，所述柱的侧表面的中央与所述第一绝缘层的所述一个表面接触。

本申请要求于2019年06月18日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0072318号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种印刷电路板。

背景技术

对于信息技术(IT)领域的多功能、小且薄的诸如蜂窝电话的电子设备的需求已增加。因此，提出了具有各种类型的微电路的印刷电路板结构。例如，提出了一种包括柱的印刷电路板以减小凸块的节距。

然而，具有柱的印刷电路板在包括于印刷电路板中的柱之间形成精细电路时存在问题。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述选择的构思。本发明内容不旨在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；嵌入图案，嵌入所述第一绝缘层的一个表面中；焊盘，形成在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及柱，其中，所述柱的侧表面的中央与所述第一绝缘层的所述一个表面接触。

所述柱的下部可嵌入所述第一绝缘层的所述一个表面之下，并且所述柱的上部可从所述第一绝缘层的所述一个表面突出。

所述印刷电路板还可包括形成在所述第一绝缘层上并包括通孔的第二绝缘层，其中，所述嵌入图案和所述焊盘通过所述通孔暴露。

所述印刷电路板可包括焊盘，并且所述嵌入图案可布置在所述焊盘之间。

所述第二绝缘层可以是阻焊层，并且开口可形成在所述阻焊层中以使所述柱暴露。

所述印刷电路板可包柱，并且所述通孔可布置在所述柱之间。

所述柱还可包括介于所述柱的上部和所述柱的下部之间的中间层。

所述中间层的下表面可位于与所述第一绝缘层的所述一个表面相同的平面上。

所述印刷电路板还可包括介于所述焊盘和所述第一绝缘层的所述一个表面之间的底层。

所述底层和所述中间层形成在同一层中。

通过以下详细描述、附图以及权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

图1是示出根据示例的印刷电路板的示图。

图2是示出根据示例的印刷电路板的示图。

图3至图7是示出用于制造根据示例的印刷电路板的方法的示图。

图8至图11是示出用于制造根据示例的印刷电路板的方法的示图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明以及方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面的理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种变化、修改及等同物在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以一定顺序发生的操作以外，可进行在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。