[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 202010001402.9 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN112105145A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 高永国;吴隆;金相勳;金圭默;张容蕣;金海星 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;李李 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
嵌入图案，嵌入所述第一绝缘层的一个表面中；
焊盘，形成在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及
柱，其中，所述柱的侧表面的中央与所述第一绝缘层的所述一个表面接触。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柱的下部嵌入所述第一绝缘层的所述一个表面之下，并且所述柱的上部从所述第一绝缘层的所述一个表面突出。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述第一绝缘层上并包括通孔的第二绝缘层，
其中，所述嵌入图案和所述焊盘通过所述通孔暴露。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述焊盘包括多个焊盘，并且所述嵌入图案布置在所述多个焊盘之间。
5.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层是阻焊层，并且开口形成在所述阻焊层中以暴露所述柱。
6.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述柱包括多个柱，并且所述通孔布置在所述多个柱之间。
7.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述柱还包括介于所述柱的所述上部和所述柱的所述下部之间的中间层。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述中间层的下表面位于与所述第一绝缘层的所述一个表面相同的平面上。
9.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板还包括介于所述焊盘和所述第一绝缘层的所述一个表面之间的底层。
10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述底层和所述中间层形成在同一层中。
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