[其他]天线装置及电子设备有效
| 申请号: | 201990000168.9 | 申请日: | 2019-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN210723371U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 市川敬一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01P1/30;H01Q7/06;H02J50/10;H02J50/80;H04B5/02 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 装置 电子设备 | ||
提供一种天线装置及电子设备,在确保磁通量通过线圈导体的开口的通过容易度的同时提高散热性。天线装置(1)进行基于磁场耦合的通信。天线装置(1)具备基材(2)、线圈导体(3)及散热导体(4)。线圈导体(3)设置于基材(2),并卷绕成螺旋状。散热导体(4)与线圈导体(3)连接。散热导体(4)具有连接端(41)和开放端(42)。连接端(41)与线圈导体(3)连接。开放端(42)是与连接端(41)不同的端。
技术领域
本实用新型通常涉及天线装置及电子设备,更详细而言,涉及具备线圈导体的天线装置及具备天线装置的电子设备。
背景技术
以往,已知有具备线圈导体的天线装置(例如参照专利文献1)。在专利文献1公开了非接触充电用的线圈。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2015/147133号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
然而,随着天线装置变得小型,线圈导体的厚度也需要变薄。当线圈导体的厚度变薄时,无法充分地得到线圈导体的散热性。即,难以抑制线圈导体的表面温度的上升。尤其是要求降低与处于线圈导体的中心的线圈开口接近的部分的温度上升。
然而,在专利文献1所记载的以往的天线装置中,难以提高充分的散热性。另外,当以提高散热性为目的而在线圈导体的开口内设置金属板时,磁通量难以通过线圈导体的开口,得不到充分的传输特性。
本实用新型的目的在于提供一种能够在确保磁通量通过线圈导体的开口的通过容易度的同时提高散热性的天线装置及电子设备。
用于解决课题的手段
本实用新型的一方式的天线装置进行基于磁场耦合的无线传输。所述天线装置具备基材、线圈导体及散热导体。所述线圈导体设置于所述基材,并卷绕成螺旋状。所述散热导体与所述线圈导体连接。所述散热导体具有连接端和开放端。所述连接端与所述线圈导体连接。所述开放端与所述连接端不同。
本实用新型的一方式的电子设备具备天线装置、电路基板及壳体。所述天线装置进行基于磁场耦合的无线传输。所述电路基板具有用于使所述天线装置动作的系统电路。所述壳体收容所述天线装置及所述电路基板。所述天线装置具备基材、线圈导体及散热导体。所述线圈导体设置于所述基材,并卷绕成螺旋状。所述散热导体与所述线圈导体连接。所述散热导体具有连接端和开放端。所述连接端与所述线圈导体连接。所述开放端与所述连接端不同。
实用新型效果
根据本实用新型的上述方式的天线装置及电子设备,能够在确保磁通量通过线圈导体的开口的通过容易度的同时,提高散热性。
附图说明
图1A是本实用新型的实施方式1的天线装置的主视图。图1B是上述天线装置中的图1A的X1-X1线的剖视图。
图2是上述天线装置的第二线圈导体部及散热导体的主视图。
图3是用于说明上述天线装置的动作的概要图。
图4A是本实用新型的实施方式1的电子设备的主视图。图4B是上述电子设备中的图4A的Y1-Y1线的剖视图。图4C是上述电子设备中的图 4A的Y2-Y2线的剖视图。
图5A是本实用新型的实施方式1的变形例1的天线装置的第二线圈导体部及散热导体的主视图。图5B是本实用新型的实施方式1的变形例 2的天线装置的第二线圈导体部及散热导体的主视图。图5C是本实用新型的实施方式1的变形例3的天线装置的第二线圈导体部及散热导体的主视图。
图6A是本实用新型的实施方式2的天线装置的主视图。图6B是上述天线装置中的图6A的X2-X2线的剖视图。
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