[其他]天线装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 201990000168.9 申请日: 2019-02-15
公开(公告)号: CN210723371U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 市川敬一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01P1/30;H01Q7/06;H02J50/10;H02J50/80;H04B5/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 电子设备
【权利要求书】:

1.一种天线装置,进行基于磁场耦合的无线传输,其特征在于,

所述天线装置具备:

基材;

线圈导体,其设置于所述基材,卷绕成螺旋状,且具有开口;以及

散热导体,其与所述线圈导体连接,

所述散热导体具有:

连接端,其与所述线圈导体连接;以及

开放端,其与所述连接端不同,

所述散热导体在所述基材的俯视下,位于所述线圈导体的所述开口内的位置以及比所述线圈导体的最外周靠外侧的位置的至少一方。

2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,

所述散热导体具有第一导体部,该第一导体部与所述连接端连接,在所述线圈导体的俯视下,从所述连接端沿着与所述线圈导体的卷绕方向交叉的方向延伸。

3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,

所述散热导体还具有第二导体部,该第二导体部与所述第一导体部连接,在所述线圈导体的俯视下,从所述第一导体部沿着所述线圈导体的卷绕方向延伸。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述天线装置还具备磁性体,该磁性体的至少一部分在所述基材的俯视下与所述线圈导体重叠。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述天线装置还具备热传导率比所述基材高的热扩散构件,

所述热扩散构件在所述基材的俯视下,至少与所述散热导体重叠。

6.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,

所述天线装置还具备:

磁性体,该磁性体的至少一部分在所述基材的俯视下与所述线圈导体重叠;以及

热扩散构件,该热扩散构件的热传导率比所述基材高,

所述线圈导体具有开口,

所述散热导体在所述基材的俯视下,位于所述线圈导体的所述开口内的位置,

所述热扩散构件在所述基材的俯视下,从所述开口跨越所述线圈导体而延伸至比所述线圈导体的最外周靠外侧的位置。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述基材具有相互对置的第一主面及第二主面,

所述线圈导体包括:

第一线圈导体部,其设置于所述第一主面;

第二线圈导体部,其设置于所述第二主面;以及

多个过孔导体,其将所述第一线圈导体部与所述第二线圈导体部连接。

8.根据权利要求7所述的天线装置,其特征在于,

所述多个过孔导体的至少一个存在于所述线圈导体与所述散热导体连接的部分。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述天线装置用于无线充电系统。

10.一种电子设备,其特征在于,

所述电子设备具备:

天线装置,其进行基于磁场耦合的无线传输;

电路基板,其具有用于使所述天线装置动作的系统电路;以及

壳体,其收容所述天线装置及所述电路基板,

所述天线装置具备:

基材;

线圈导体,其设置于所述基材,卷绕成螺旋状,且具有开口;以及

散热导体,其与所述线圈导体连接,

所述散热导体具有:

连接端,其与所述线圈导体连接;以及

开放端,其与所述连接端不同,

所述散热导体在所述基材的俯视下,位于所述线圈导体的所述开口内的位置以及比所述线圈导体的最外周靠外侧的位置的至少一方。

11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,

所述壳体具有长边方向和短边方向,

所述天线装置还具备热传导率比所述基材高的热扩散构件,

所述热扩散构件在所述基材的俯视下,至少与所述散热导体重叠,并延伸至所述壳体的短边方向上的所述壳体的缘端部。

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