[发明专利]存储器设备以及控制方法在审

申请号：	201980100500.3	申请日：	2019-11-15
公开（公告）号：	CN114424331A	公开（公告）日：	2022-04-29
发明（设计）人：	吉水康人;福岛崇;人见达郎;井上新;三浦正幸;菅野伸一;藤泽俊雄;中塚圭祐;佐贯朋也	申请（专利权）人：	铠侠股份有限公司
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677;G06F12/00
代理公司：	永新专利商标代理有限公司 72002	代理人：	刘英华
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	存储器设备以及控制方法
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【说明书】：

提供一种能够进行适当的温度控制的存储器设备。根据实施方式，存储器设备具备探测器和储料器。所述探测器向包括多个非易失性存储器芯片的半导体晶片存储器写入数据，或者从所述半导体晶片存储器读出数据。所述储料器存放处于从所述探测器拔脱的状态的多个所述半导体晶片。所述探测器具有第一温度控制机构。所述第一温度控制机构将所述半导体晶片升温至第一温度以上。所述储料器具有第二温度控制机构。所述第二温度控制机构将所述半导体晶片冷却到比所述第一温度低的第二温度以下。

技术领域

本发明的实施方式涉及存储器设备以及控制方法。

背景技术

近年来，SSD(solid state drive：固态驱动器)、HDD(hard disk drive：硬盘驱动器)等各种存储器设备得到利用。例如，搭载在SSD上的NAND型闪存是通过在半导体晶片上形成多个半导体芯片之后进行切割来制造的。

另外，作为在形成有半导体芯片的半导体晶片和检查半导体芯片的检查装置之间中继电信号的检查夹具，利用探测卡。简化而言，探测卡由印刷基板PCB和探针构成。探测器使形成在半导体晶片上的焊盘电极与探测卡的探针接触，例如使印刷基板PCB上的设备与半导体晶片电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第9159451号说明书

专利文献2：美国专利第6499121号说明书

专利文献3：美国专利第6063640号说明书

发明内容

本发明要解决的技术问题

实施方式之一提供一种能够适当地进行与包括多个非易失性存储器芯片的半导体晶片有关的各种温度控制的存储器设备以及控制方法。

用于解决技术问题的手段

根据实施方式，存储器设备具备探测器和储料器。所述探测器向包括多个非易失性存储器芯片的半导体晶片存储器写入数据，或者从所述半导体晶片存储器读出数据。所述储料器存放处于从所述探测器拔脱的状态的多个所述半导体晶片。所述探测器具有第一温度控制机构。所述第一温度控制机构将所述半导体晶片升温至第一温度以上。所述储料器具有第二温度控制机构。所述第二温度控制机构将所述半导体晶片冷却到比所述第一温度低的第二温度以下。

附图说明

图1是表示实施方式的存储器设备的一个结构例的图。

图2是表示实施方式的存储器设备中的晶片上形成的焊盘电极与探测卡的探针接触的状态的图。

图3是示意性地表示实施方式的存储器设备的框图。

图4是用于说明实施方式的存储器设备中的载物台有关的温度控制区域的一个设定例的图。

图5是表示实施方式的存储器设备的载物台内设置的加热冷却机构的一个结构例的图。

图6是表示实施方式的存储器设备的载物台内的加热冷却机构的一个配置例的图。

图7是用于说明实施方式的存储器设备中的载物台上设置的加热冷却机构的温度控制的一例的图。

图8是用于说明实施方式的存储器设备中探测卡上的设备统一实施探测器的温度控制的机制的一例的图。

图9是表示实施方式的存储器设备中的探测卡的第一面上配置的多个探针的图。

图10是表示实施方式的存储器设备中的探测卡的第二面上配置的多个控制器的图。

图11是用于说明实施方式的存储器设备中的探测器中安装的设备的一个动作例的图。