[发明专利]阻隔材料及具备该阻隔材料的产品

说明书

一种阻隔材料，其配置于基材上，其中，所述阻隔材料的从与所述基材相反的一侧向所述基材侧的水蒸汽透过率A₁小于所述阻隔材料的从所述基材侧向与所述基材相反的一侧的水蒸汽透过率A₂。

技术领域

本发明涉及一种阻隔材料及具备该阻隔材料的产品。

背景技术

一直以来，为了避免湿气混入形成于电子器件的空隙部，研究了利用阻隔膜等密封电子器件。例如，在专利文献1中记载有一种将具备无机氧化物层的阻隔膜层叠而成的阻隔膜层叠体。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-093195号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明的目的在于提供一种配置于基材上的阻隔材料，其能够以高水平抑制该基材的吸湿。并且，本发明的目的在于提供一种具备该阻隔材料的产品。

用于解决技术课题的手段

本发明提供一种配置于基材上的阻隔材料。在该阻隔材料中，从与上述基材相反的一侧向上述基材侧的水蒸汽透过率A₁小于上述阻隔材料的从上述基材侧向与上述基材相反的一侧的水蒸汽透过率A₂。

根据这种阻隔材料，即使在水分侵入到基材侧的情况下，也能够向与基材相反的一侧放出该水分，因此能够显著抑制向基材的吸湿。并且，根据这种阻隔材料，通过在配置阻隔材料的状态下进行加热干燥等，基材中的水分放出到外部，能够有效地干燥基材。

在一方式中，上述水蒸汽透过率A₂相对于上述水蒸汽透过率A₁之比(A₂/A₁)可以为1.3以上。

一方式所涉及的阻隔材料可以包含掺杂有金属原子的聚硅氧烷化合物。

在一方式中，上述聚硅氧烷化合物可以具有与3个氧原子键合的硅原子。

在一方式中，与3个氧原子键合的硅原子及与4个氧原子键合的硅原子的合计数相对于上述聚硅氧烷化合物中的硅原子的总数的比例可以为30％以上。

在一方式中，上述聚硅氧烷化合物中的氧原子之中90％以上可以与硅原子键合。

一方式所涉及的阻隔材料可以由涂布于上述基材上的阻隔材料形成用组合物的固化物构成。此时，上述阻隔材料形成用组合物可以包含至少一部分被金属醇盐修饰的硅烷低聚物。

在一方式中，上述硅烷低聚物可以具有与3个氧原子键合的硅原子。

在一方式中，与3个氧原子键合的硅原子及与4个氧原子键合的硅原子的合计数相对于上述硅烷低聚物中的硅原子的总数的比例可以为50％以上。

在一方式中，上述阻隔材料形成用组合物还可以包含硅烷单体。

本发明还提供一种具备基材和配置于上述基材上的上述阻隔材料的产品。

发明效果

本发明能够提供一种配置于基材上的阻隔材料，其能够以高水平抑制该基材的吸湿。并且，本发明能够提供一种具备该阻隔材料的产品。

附图说明

图1是表示阻隔材料的优选的一方式的示意剖视图。

具体实施方式