[发明专利]阻隔材料及具备该阻隔材料的产品在审
| 申请号： | 201980098216.7 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN114096406A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 铃木崇之;福田龙一郎;小竹智彦 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;C08J7/048;C09D183/04;C08L1/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻隔 材料 具备 产品 | ||
1.一种阻隔材料，其配置于基材上，其中，
所述阻隔材料的从与所述基材相反的一侧向所述基材侧的水蒸汽透过率A1小于所述阻隔材料的从所述基材侧向与所述基材相反的一侧的水蒸汽透过率A2。
2.根据权利要求1所述的阻隔材料，其中，
所述水蒸汽透过率A2相对于所述水蒸汽透过率A1之比即A2/A1为1.3以上。
3.根据权利要求1或2所述的阻隔材料，其包含掺杂有金属原子的聚硅氧烷化合物。
4.根据权利要求3所述的阻隔材料，其中，
所述聚硅氧烷化合物具有与3个氧原子键合的硅原子。
5.根据权利要求3或4所述的阻隔材料，其中，
与3个氧原子键合的硅原子及与4个氧原子键合的硅原子的合计数相对于所述聚硅氧烷化合物中的硅原子的总数的比例为30％以上。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的阻隔材料，其中，
所述聚硅氧烷化合物中的氧原子之中90％以上与硅原子键合。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的阻隔材料，其由涂布于所述基材上的阻隔材料形成用组合物的固化物构成，
所述阻隔材料形成用组合物包含至少一部分被金属醇盐修饰的硅烷低聚物。
8.根据权利要求7所述的阻隔材料，其中，
所述硅烷低聚物具有与3个氧原子键合的硅原子。
9.根据权利要求7或8所述的阻隔材料，其中，
与3个氧原子键合的硅原子及与4个氧原子键合的硅原子的合计数相对于所述硅烷低聚物中的硅原子的总数的比例为50％以上。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的阻隔材料，其中，
所述阻隔材料形成用组合物还包含硅烷单体。
11.一种产品，其具备：
基材；及
配置于所述基材上的权利要求1至10中任一项所述的阻隔材料。
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