[发明专利]电耦接到流体管芯的导电元件

说明书

示例性流体装置可包括流体管芯和耦接到该流体管芯的支撑元件。流体通道可被布置在该支撑元件内，并且可限定穿过该支撑元件和该流体管芯的流体孔的流体路径。导电元件可被布置在该流体路径中并且与该流体管芯分离。导电引线可提供该流体管芯的接地部和该导电元件之间的电耦接。

背景技术

流体装置是指能够例如经由流体管芯的喷嘴排出流体的装置。作为非限制性示例，流体装置可用于打印装置中，以在基板或构建材料上形成标记。流体可穿过流体装置内的流体路径，包括经由流体端口、流体腔室和流体管芯的喷嘴。流体可包含电解质和/或可具有7或更高的pH值。

附图说明

下面将通过参考以下附图来描述各种示例。

图1A和图1B是图示了示例性流体装置的框图；

图2是示例性流体装置的透视图；

图3A-3C是示例性流体装置的示意性剖视图；

图4图示了示例性流体装置；以及

图5是制造流体装置的示例性方法的流程图。

在下面的具体实施方式中参考了附图，这些附图形成该具体实施方式的一部分，其中，相似的附图标记自始至终可标示相对应和/或类似的相似部分。将理解的是，例如为了图示的简单和/或清楚，附图不一定按比例绘制。

具体实施方式

流体喷射装置可用于多种目的，例如，作为非限制性示例，将标记流体喷射到基板上以形成文本和图像，将着色剂和添加剂喷射到添加材料床上，以及基于微流体的生物医学应用。有时，流体流动路径的多个部分可包括可对流动的流体有响应和/或敏感的材料。例如，流体流动路径内的一些材料可能易于被流体侵蚀。以包括用于喷射标记流体的基于硅的流体管芯的喷墨或气泡喷射流体装置为例，流体装置内的部分硅可与接触的流体反应（例如，由于流体的pH水平）；例如，接触的流体可能侵蚀部分硅。

继续示例性喷墨流体装置的示例，一些流体可能在流体待通过其排出的供给孔的硅处侵蚀掉。保护硅管芯免受侵蚀的现有方法可能会在制造过程中引入复杂性和/或成本。例如，通过将保护层施加于易受影响的部件和/或改变标记流体组分（例如，减少颜料的量），可潜在地减少和/或避免侵蚀。使用沉积技术（例如，溅射）将保护层施加于流体装置的硅在材料以及制造复杂性和成本两个方面可能是昂贵的。并且通过施加电压电势偏置来生长保护层可能会使流体（例如，标记流体）分解。此外，作为示例，改变标记流体组分可能会导致打印质量降低。当然，虽然前述示例是在喷墨流体装置方面呈现，但要注意以下论述同样适用于其他流体装置。

鉴于前述内容，应当理解的是，可能期望一种方法（例如，部件和/或材料的组合）来减少不期望的材料侵蚀。在一些情况下，可能可以使用部件的布置结构来避免不期望的材料侵蚀，以利用电蚀效应（或贾凡尼效应，galvanic effect），以便在零电势下形成保护层。例如，在一种情况下，导电元件可被布置在流体装置的流体路径中。例如，金属层可被施加于支撑元件（例如，其可具有与流体管芯不同的热耐受性）。该导电元件（其可以是支撑元件上的金属层，如前面的示例中一样）可与流体装置的流体管芯一起接地。该导电元件的材料和尺寸可被选择成在近似零电势下产生电蚀效应，例如响应于与电解质（例如，标记剂）的接触。