[发明专利]电耦接到流体管芯的导电元件

权利要求书

1.一种流体装置，包括：

流体管芯；

支撑元件，其包括流体通道，以限定穿过所述支撑元件和所述流体管芯的流体孔的流体路径；

导电元件，其处于所述流体路径的表面上并且与所述流体管芯分离，并且暴露于所述流体通道中的流体；以及

导电引线，其提供所述流体管芯的接地部和所述导电元件之间的电耦接，

其中，所述导电元件与所述流体管芯的所述接地部之间的电耦接响应于与电解质的接触而形成电化学电池。

2.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述导电引线被嵌入连接到所述支撑元件的基板中。

3.根据权利要求2所述的流体装置，还包括芯片封装，所述芯片封装包括耦接到所述基板的印刷电路板(PCB)、模制互连装置或模制引线框架装置，并且包括电耦接到所述导电引线的接地部。

4.根据权利要求1所述的流体装置，还包括连接到所述支撑元件的基板，所述基板还包括流体通道，以进一步限定所述流体路径，并且其中，所述导电元件被布置在所述基板的所述流体通道的表面上。

5.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述导电元件包括Au、Pt、Ni或它们的组合。

6.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述导电元件被布置成不与所述流体管芯直接物理接触。

7.根据权利要求1所述的流体装置，还包括：

连接到所述支撑元件的基板，所述基板还包括与所述支撑元件的所述流体通道相对应的流体通道，所述基板的所述流体通道进一步限定了所述流体路径；

其中，所述导电元件处于所述基板的所述流体通道的表面上。

8.根据权利要求7所述的流体装置，其中，所述导电元件和所述流体管芯之间的电耦接是经由嵌入式导电引线。

9.根据权利要求8所述的流体装置，其中，所述嵌入式导电引线被嵌入所述支撑元件、所述基板或其组合内。

10.根据权利要求7所述的流体装置，还包括容器结构，并且其中，所述导电元件也处于所述容器结构的表面上。

11.根据权利要求10所述的流体装置，其中，电蚀效应也响应于电解质和所述流体管芯与所述导电元件之间的接触而产生。

12.根据权利要求7所述的流体装置，其中，所述流体管芯和所述导电元件被布置成使得结构元件、粘合剂、间隙或它们的组合在所述流体管芯和所述导电元件之间形成物理分离。

13.一种制造流体装置的方法，所述方法包括：

将流体管芯连接到支撑构件，并且相对于所述支撑构件布置所述流体管芯，使得所述支撑构件的流体通道对应于所述流体管芯的流体孔，所述支撑构件的所述流体通道和所述流体孔限定了流体路径；

将导电元件沉积在所述流体路径的一部分上，使得所述导电元件暴露于所述流体通道中的流体；以及

将所述导电元件和所述流体管芯电耦接到公共接地部；

其中，所述导电元件和所述流体管芯的材料被选择成响应于所述导电元件和所述流体管芯与电解质之间的接触而在所述流体路径中生长保护层。

14.根据权利要求13所述的制造所述流体装置的方法，还包括将基板连接到所述支撑构件，所述基板还包括与所述支撑构件的所述流体通道相对应的流体通道；

其中，所述导电元件的所述沉积还包括将所述导电元件沉积在所述基板的所述流体通道的一部分上。