[发明专利]具有内部调温的叠片块

权利要求书

1.一种用于校准挤压的型材(550)的校准装置(500)的叠片块(100、100a)，其中，所述叠片块(100、100a)包括叠片结构(110)，该叠片结构具有多个叠片(112)，所述叠片通过沟槽(114)相互间隔开，且在所述叠片块(100、100a)的纵向方向(L)上布置，其特征在于，所述叠片块(100、100a)具有至少一个通道(130、130a)，用于供给调温流体，其中，所述至少一个通道内置地构造在所述叠片块(100、100a)中。

2.如权利要求1所述的叠片块(110、100a)，其中，在所述叠片块(100)内部的所述至少一个通道(130、130a)经过设计，使得所述至少一个通道(130、130a)遵循预定的路径。

3.如前述权利要求中任一项所述的叠片块(100、100a)，其中，所述至少一个通道(130、130a)具有可变的横截面。

4.如前述权利要求中任一项所述的叠片块(100、100a)，其中，在所述叠片块(100、100a)中的所述至少一个通道(130、130a)环形地构造。

5.如前述权利要求中任一项所述的叠片块(100、100a)，其中，所述叠片块(100、100a)中的所述至少一个通道(130、130a)在所述叠片块(100、100a)中的预定的第一位置分成两个或更多个子通道(131、133)。

6.如权利要求5所述的叠片块(100、100a)，其中，两个或更多个所述子通道(131、133)在所述叠片块(100、100a)中的预定的第二位置又汇集成一个通道。

7.如前述权利要求中任一项所述的叠片块(100、100a)，其中，所述叠片块(100、100a)还具有承载结构(120)，所述叠片结构(110)的叠片(112)固定在该承载结构上，其中，所述至少一个通道(130、130a)构造在所述承载结构(120)中。

8.如前述权利要求中任一项所述的叠片块(100、100a)，其中，所述至少一个通道(130、130a)为调温回路的一部分。

9.如前述权利要求中任一项所述的叠片块(100、100a)，其中，所述叠片块(100、100a)一体地构造。

10.如前述权利要求中任一项所述的叠片块(100、100a)，其中，所述叠片块(100、100a)通过3D打印或通过增材制造方法来制得。

11.一种用于校准挤压型材的校准装置(500)，包括根据权利要求1至10中任一项所述的多个叠片块(100)，其中，所述叠片块(100)彼此相对布置以形成校准开口。

12.如权利要求11所述的校准装置(500)，其中，所述校准装置(500)包括多个致动装置(520)，其中，每个致动装置(520)都分别与一个叠片块(100、100a)耦接，以各自地致动每个叠片块(100、100a)。

13.如权利要求10或11所述的校准装置(500)，还包括调温装置，该调温装置与至少一个通道(130、130a)流体地耦接。

14.一种用于制造根据权利要求1至10中任一项所述的叠片块(100)的方法，包括以下步骤：通过3D打印或通过增材制造来制得所述叠片块(100)。

15.如权利要求14所述的方法，还包括：计算3D叠片块造型；将该计算出的3D叠片块造型数据转换为用于所述3D打印或增材制造的相应的控制指令。