[发明专利]磁悬浮系统、用于磁悬浮系统的载体和操作磁悬浮系统的方法在审
| 申请号: | 201980093452.X | 申请日: | 2019-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN113574650A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 亚历山大·森多布里;乔格·舒勒;马丁·恩斯特;克里斯蒂安·沃尔夫冈·埃曼;布里塔·斯帕 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;F16F7/104 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁悬浮 系统 用于 载体 操作 方法 | ||
提供了一种磁悬浮系统,包括:基部结构;载体,所述载体在运输方向上相对于所述基部结构可移动;和至少一个主动磁轴承,所述至少一个主动磁轴承被构造成产生作用在保持方向上的磁保持力,以用于将所述载体保持在所述基部结构处。所述载体和/或所述基部结构包括多个阻尼单元,所述多个阻尼单元中的第一阻尼单元被调谐到第一频率或第一频率范围,并且所述多个阻尼单元中的第二阻尼单元被调谐到第二频率或第二频率范围。
技术领域
本公开内容的多个实施方式涉及一种被构造成用于保持和运输载体、特别是在真空腔室中保持和运输载体的磁悬浮系统。更具体地,描述了一种被构造成在真空腔室中非接触地保持、定位和/或移动载体的磁悬浮系统。多个实施方式进一步涉及一种用于磁悬浮系统的载体,该载体被构造成在真空腔室中承载对象,诸如基板或掩模。此外,描述了操作磁悬浮系统的方法。
背景技术
磁悬浮系统能用于载体相对于基部结构的非接触或基本上非接触运输,例如在真空腔室中的亚大气压强下。由载体承载的对象,诸如基板或掩模,能从真空系统中的第一位置、即装载位置运输至真空系统中的第二位置、如沉积位置。磁悬浮系统允许基本上非接触的载体的运输,并且由于在载体与运输系统之间的摩擦被减小或完全地避免,能减少在真空处理系统中小颗粒的产生。
磁悬浮系统典型地包括被构造成经由磁力将载体保持在基部结构处的预定距离处的一个或多个主动地控制的磁轴承。对载体位置的准确的主动控制可能是困难的,因为经由磁力基本上非接触地保持的载体趋于振动。这种振动可能是由磁悬浮系统的主动磁轴承或其他源引起。
可使用主动磁轴承的复杂控制算法来减小载体振动。然而,减小或避免磁悬浮系统的载体的振荡可能是有挑战性的,特别是因为载体的振荡行为典型地是复杂的并且取决于载体的大小、形状和材料以及由载体承载的对象的大小、形状和材料。载体的振荡可能不利地影响载体的运输稳定性和定位准确度。
因此,改善磁悬浮系统的载体的运输和定位准确度将是有益的。另外,提供适于准确地且精准地运输和保持在磁悬浮系统的基部结构处的用于磁悬浮系统的载体将是有益的。
发明内容
鉴于以上,提供了一种磁悬浮系统、一种用于磁悬浮系统的载体及一种操作磁悬浮系统的方法。
根据本公开内容的一方面,提供了一种磁悬浮系统。所述磁悬浮系统包括:基部结构;载体,所述载体在运输方向上相对于所述基部结构可移动;和至少一个主动磁轴承,所述至少一个主动磁轴承被构造成产生作用在保持方向上的磁保持力,以用于将所述载体保持在所述基部结构处。所述载体包括多个阻尼单元,所述多个阻尼单元中的第一阻尼单元被调谐到第一频率或第一频率范围,并且所述多个阻尼单元中的第二阻尼单元被调谐到第二频率或第二频率范围。
根据本公开内容的另一方面,提供了一种磁悬浮系统。所述磁悬浮系统包括:基部结构;载体,所述载体在运输方向上相对于所述基部结构可移动;和至少一个主动磁轴承,所述至少一个主动磁轴承被构造成产生作用在保持方向上的磁保持力,以用于将所述载体保持在所述基部结构处。所述基部结构包括多个阻尼单元,所述多个阻尼单元中的第一阻尼单元被调谐到第一频率或第一频率范围,并且所述多个阻尼单元中的第二阻尼单元被调谐到第二频率或第二频率范围。
所述第一频率不同于所述第二频率。在一些实施方式中,所述第一频率可基本上对应于所述载体的第一简正频率,并且所述第二频率可基本上对应于所述载体的第二简正频率。因此,能用所述多个阻尼单元阻尼所述载体的不同简正模式。
根据本公开内容的另一方面,提供了一种用于磁悬浮系统的载体,所述载体被构造成与所述磁悬浮系统的基部结构相互作用,使得所述载体能被保持在所述基部结构处并且相对于所述基部结构可移动。所述载体包括多个阻尼单元,所述多个阻尼单元中的第一阻尼单元被调谐到第一频率或第一频率范围,并且所述多个阻尼单元中的第二阻尼单元被调谐到第二频率或第二频率范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





