[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

半导体封装(1)，具备多个电极(5)；以及

被搭载物(6)，具备多个焊盘(7)且搭载所述半导体封装，

所述半导体封装的所述多个电极经由焊锡(8)与所述多个焊盘连接，

所述多个电极中的至少一部分的所述电极为姿势控制用电极，所述姿势控制用电极用于控制所述半导体封装相对于所述被搭载物中的与所述半导体封装面对的搭载面的姿势，

所述多个焊盘中的至少一部分的所述焊盘为姿势控制用焊盘，所述姿势控制用焊盘用于控制所述半导体封装相对于所述搭载面的姿势，

所述姿势控制用电极与所述姿势控制用焊盘重叠，并且在俯视时以所述姿势控制用电极的中心与经由所述焊锡连接的所述姿势控制用焊盘的中心偏移地配置，

所述姿势控制用焊盘和所述姿势控制用电极被设置多个，

将所述姿势控制用焊盘和经由所述焊锡与该姿势控制用焊盘连接的所述姿势控制用电极作为一对姿势控制部，所述一对姿势控制部在俯视时相对于所述半导体封装的中心对称配置。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述一对姿势控制部采用点对称或者线对称的配置。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

在俯视时，将从所述姿势控制用电极的中心朝向与该姿势控制用电极连接的所述姿势控制用焊盘的中心的方向作为偏移方向，

所述姿势控制用电极处于俯视时的所述姿势控制用电极的外轮廓中的至少偏移方向的相反侧的一部分与经由所述焊锡连接的所述姿势控制用焊盘的外轮廓重叠的状态。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

所述姿势控制用电极为与所述多个电极中的传送从所述半导体封装输出的信号的信号电极(51)不同的辅助电极(52)，

所述姿势控制用焊盘为与所述多个焊盘中的传送所述信号的信号焊盘(71)不同的辅助焊盘(72)。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

所述姿势控制用电极为传送从所述半导体封装输出的信号的信号电极(51)，

所述姿势控制用焊盘为传送所述信号的信号焊盘(71)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，

在俯视时，将多个所述姿势控制用电极之间的中心作为中心位置(C1)，

所述姿势控制用焊盘都采用所述姿势控制用焊盘的中心比所述姿势控制用电极的中心接近所述中心位置的配置。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，

在俯视时，将多个所述姿势控制用电极之间的中心作为中心位置(C1)，

所述姿势控制用焊盘都采用所述姿势控制用焊盘的中心比所述姿势控制用电极的中心远离所述中心位置的配置。

8.一种半导体装置，具备：

半导体封装(1)，具备多个电极(5)；以及

被搭载物(6)，具备多个焊盘(7)且搭载所述半导体封装，

所述半导体封装的所述多个电极经由焊锡(8)与所述多个焊盘连接，

所述多个电极中的一个所述电极为姿势控制用电极，所述姿势控制用电极用于控制所述半导体封装相对于所述被搭载物中的与所述半导体封装面对的搭载面的姿势，

所述多个焊盘中的一个所述焊盘为姿势控制用焊盘，所述姿势控制用焊盘用于控制所述半导体封装相对于所述搭载面的姿势，

所述姿势控制用焊盘采用与所述姿势控制用电极相比平面尺寸较大且在俯视时将所述姿势控制用电极内包的配置，并且具有沿以所述半导体封装的中心为轴的径向延伸配置的多个延伸配置部(721)，

所述多个延伸配置部分别沿着所述径向中的不同的方向延伸配置，

将所述多个延伸配置部分别作为第一延伸配置部，所述姿势控制用电极具有沿着所述第一延伸配置部延伸配置的多个第二延伸配置部(521)，

在俯视时将所述第一延伸配置部中的比对置的所述第二延伸配置部的外轮廓靠外侧的部分作为外侧部(722)，所述外侧部相对于所述半导体封装的中心对称配置。