[发明专利]研磨剂的再生方法以及研磨剂回收处理系统有效
申请号: | 201980088075.0 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN113365781B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 沟口启介;薛婧;月形扶美子;前泽明弘 | 申请(专利权)人: | 柯尼卡美能达株式会社 |
主分类号: | B24B57/00 | 分类号: | B24B57/00;C09G1/02;C09K3/14;B24B37/00;H01L21/304 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨剂 再生 方法 以及 回收 处理 系统 | ||
1.一种研磨剂的再生方法,其是从研磨剂浆料中除去被研磨物的构成成分并对研磨剂进行回收、再生的研磨剂再生方法,该方法至少依次包括:
研磨加工工序、
研磨剂浆料供给工序、
研磨剂浆料回收工序、以及
沉降分离浓缩工序,
其中,
将在所述研磨剂浆料回收工序或所述沉降分离浓缩工序中,在5~100倍的范围内用水对所述研磨剂浆料进行稀释,用水进行稀释后的所述研磨剂浆料中的K2O浓度调整至0.002~0.2质量%的范围内,
所述被研磨物为化学强化玻璃,
所述研磨剂含有氧化铈。
2.根据权利要求1所述的研磨剂的再生方法,其中,
将在所述研磨剂浆料回收工序或所述沉降分离浓缩工序中用水进行稀释后的研磨剂浆料中的K2O浓度调整至0.01~0.05质量%的范围内。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的研磨剂的再生方法,其中,
在所述研磨剂浆料供给工序中,使用K2O浓度在0.1~1.0质量%的范围内的研磨剂浆料。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的研磨剂的再生方法,其包括:
根据在所述研磨剂浆料供给工序中添加水之前的研磨剂浆料的比重适当调整所述沉降分离浓缩工序之后的研磨剂浆料的比重的比重调整工序。
5.根据权利要求4所述的研磨剂的再生方法,其在所述比重调整工序后,具有调整研磨剂的粒径的工序。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的研磨剂的再生方法,其在所述研磨加工工序和沉降分离浓缩工序之间,具有:
自动测定研磨剂浆料中的K2O浓度的K2O浓度测定部和根据得到的所述K2O浓度信息,以稀释用水的添加量自动添加水的水添加部。
7.一种研磨剂回收处理系统,其是从研磨剂浆料中,除去被研磨物的构成成分,对所述研磨剂进行回收、再生的研磨剂回收处理系统,其具有:
研磨加工工序部、
具有向所述研磨加工工序部中供给研磨剂浆料的浆料供给罐的研磨剂浆料供给工序部、
具有储藏加工后的研磨剂浆料和清洗水的混合液的回收混合液罐的研磨剂浆料回收工序部、
具有将所述混合液分离成透过液和研磨剂的浓缩液的分离罐的沉降分离浓缩工序部、以及
在所述研磨剂浆料回收工序或所述沉降分离浓缩工序中,在5~100倍的范围内用水对所述研磨剂浆料进行稀释,将用水进行稀释后的所述研磨剂浆料中的K2O浓度调整至0.002~0.2质量%的范围内的水添加工序部,
所述被研磨物为化学强化玻璃,
所述研磨剂含有氧化铈。
8.根据权利要求7所述的研磨剂回收处理系统,其中,
通过所述水添加工序部,将用水进行稀释后的研磨剂浆料中的K2O浓度调整至0.01~0.05质量%的范围内。
9.根据权利要求7或权利要求8所述的研磨剂回收处理系统,其中,
在所述研磨剂浆料供给工序部中,使用K2O浓度在0.1~1.0质量%的范围内的研磨剂浆料。
10.根据权利要求7或权利要求8所述的研磨剂回收处理系统,其在所述沉降分离浓缩工序之后,具有:
根据在所述研磨剂浆料供给工序中添加水之前的研磨剂浆料的比重适当调整研磨剂浆料的比重的比重调整工序部。
11.根据权利要求10所述的研磨剂回收处理系统,其具有:
调整通过所述比重调整工序部而得到的研磨剂的粒径的工序部。
12.根据权利要求7或权利要求8所述的研磨剂回收处理系统,其在所述研磨加工工序部和沉降分离浓缩工序部之间,具有:
自动测定研磨剂浆料中的K2O浓度的K2O浓度测定部,和根据得到的所述K2O浓度信息,以稀释用水的添加量自动添加水的水添加部。
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