[发明专利]通信片材和电力传送方法

说明书

导体层（100）具有导电性，具有作为呈网格状形成有开孔部（120）的区域的第一网格区域。导体层（200）具有导电性，具有作为呈网格状形成有开孔部（220）的区域的第二网格区域。绝缘体层（300）具有绝缘性，设置在导体层（100）和导体层（200）之间。通信片材（1000）使从第一通信装置供应的电波从开孔部（120）渗出由此在导体层（100）的表面形成第一渗出区域，使上述电波从开孔部（220）渗出由此在导体层（200）的表面形成第二渗出区域。通信片材（1000）对第一通信装置与配置在第一渗出区域或第二渗出区域中的第二通信装置的通信进行中继。

技术领域

本发明涉及通信片材和电力传送方法。

背景技术

现在，已知使用通信片材的二维通信。例如，在专利文献1中记载了由上层、中层和下层这3个层构成的通信用片材构造体，其中，所述上层具有导电部和非导电部，所述中层包括纤维构造体或发泡树脂片材，所述下层在全部表面具有导电性。此外，在专利文献2中记载了按顺序层叠导电体A层、基材层和导电体B层这3层而成的通信用片材构造体，其中，所述导电体A层具有导电部和非导电部，所述基材层包括树脂成形体或纤维构造体，所述导电体B层遍及面积的90%以上而存在导电部。此外，在专利文献3中记载了一种通信用片材构造体，其由作为片材、薄膜、或纤维构造体的基材构成，在基材的一个面中导电体A呈格子状配置，在基材的另一个面中遍及90%以上存在导电体B。

像这样，现在已知的通信片材基本上被构成为按顺序层叠具有网格状开孔的第一导体层、绝缘体层、以及不具有开孔的第二导体层。然后，在通信片材的内部传播的电波从网格状开孔中渗出（percolate）而在通信片材的表面形成了通信用的接近场。也就是说，现在已知的通信片材对第一通信装置与第二通信装置的通信进行中继，所述第一通信装置向通信片材供应电波，所述第二通信装置配置在通信片材的一个面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4908187号公报

专利文献2：日本特许第5318219号公报

专利文献3：日本特许第5432139号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，现在，期望一种便利性高的通信片材，其不仅在通信片材的一个面配置第二通信装置的情况下，而且在通信片材的另一个面配置第二通信装置的情况下，也能够对通信进行中继。然而，在专利文献1-3中公开的技术中，只在通信片材的一个面形成了通信用的接近场，在通信片材的另一个面配置第二通信装置的情况下，不能对通信进行中继。因此，期望一种便利性高的通信片材，其在通信片材具备的2个面中任一个面侧配置第二通信装置的情况下，也能够对向通信片材供应电波的第一通信装置与第二通信装置的通信进行中继。

本发明鉴于上述问题而完成，目的在于提供便利性高的通信片材等。

用于解决课题的方案

为了达成上述目的，本发明的第一观点的通信片材具备：

第一导体层，具有导电性，具有作为呈网格状形成有第一开孔部的区域的第一网格区域；

第二导体层，具有导电性，具有作为呈网格状形成有第二开孔部的区域的第二网格区域；以及

绝缘体层，具有绝缘性，设置在所述第一导体层和所述第二导体层之间，

使从第一通信装置供应的电波从所述第一开孔部渗出由此在所述第一导体层的表面形成第一渗出区域，使所述电波从所述第二开孔部渗出由此在所述第二导体层的表面形成第二渗出区域，

对所述第一通信装置与配置在所述第一渗出区域或所述第二渗出区域中的第二通信装置的通信进行中继。

在对所述第一网格区域进行平面视的情况下，所述第一开孔部的合计面积相对于所述第一网格区域的全部面积的比率即第一开孔率可以是55%至92%中任一个比率，