[发明专利]通信片材和电力传送方法在审
| 申请号: | 201980086725.8 | 申请日: | 2019-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN113196677A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 根岸毅人 | 申请(专利权)人: | 帝人株式会社 |
| 主分类号: | H04B5/00 | 分类号: | H04B5/00;G06K7/10;H04B13/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘茜璐;吕传奇 |
| 地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通信 电力 传送 方法 | ||
1.一种通信片材,其中,具备:
第一导体层,具有导电性,具有作为呈网格状形成有第一开孔部的区域的第一网格区域;
第二导体层,具有导电性,具有作为呈网格状形成有第二开孔部的区域的第二网格区域;以及
绝缘体层,具有绝缘性,设置在所述第一导体层和所述第二导体层之间,
使从第一通信装置供应的电波从所述第一开孔部渗出由此在所述第一导体层的表面形成第一渗出区域,使所述电波从所述第二开孔部渗出由此在所述第二导体层的表面形成第二渗出区域,
对所述第一通信装置与配置在所述第一渗出区域或所述第二渗出区域中的第二通信装置的通信进行中继。
2.根据权利要求1所述的通信片材,其中,
在对所述第一网格区域进行平面视的情况下,所述第一开孔部的合计面积相对于所述第一网格区域的全部面积的比率即第一开孔率是55%至92%中任一个比率,
在对所述第二网格区域进行平面视的情况下,所述第二开孔部的合计面积相对于所述第二网格区域的全部面积的比率即第二开孔率是55%至92%中任一个比率。
3.根据权利要求2所述的通信片材,其中,
所述第二开孔率大于所述第一开孔率,
所述第二渗出区域的厚度比所述第一渗出区域的厚度厚。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的通信片材,其中,
所述第二导体层具备所述第二网格区域、以及未形成开孔部的非网格区域。
5.一种电力传送方法,使用权利要求1至4中任一项所述的通信片材来传送电力,其中,
使从送电装置供应的电力供应用电波从所述第一开孔部渗出,由此在所述第一导体层的表面形成所述第一渗出区域,使所述电力供应用电波从所述第二开孔部渗出,由此在所述第二导体层的表面形成所述第二渗出区域,
对从所述送电装置向配置在所述第一渗出区域或所述第二渗出区域中的受电装置的利用所述电力供应用电波的电力的供应进行中继。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于帝人株式会社,未经帝人株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980086725.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





