[发明专利]银浆

说明书

一种至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂的银浆，其特征在于，在以所述银粉的比表面积为Ssubgt;BET/subgt;(msupgt;2/supgt;/g)、相对于所述银粉的所述粘合剂树脂的含有比例为Csubgt;BND/subgt;(质量％)时，Csubgt;BND/subgt;/Ssubgt;BET/subgt;的值为2.0～3.4，所述银粉的铜含有量为10～5000质量ppm，所述银浆的干膜密度为7.50g/cmsupgt;3/supgt;以上。根据本发明，能够提供一种以高浓度包含粉末并且印刷性优异的银浆，利用该银浆，能够提供一种充填率和膜密度高、显现出高导电性并且耐迁移性优异的银导体膜。

技术领域

本发明涉及包含银粉，并且用于形成多层陶瓷电容器、电感器、执行元件等陶瓷电子元件中的内部电极或外部电极的烧结型银浆。

背景技术

以往，用于形成电子元件的内部电极或外部电极的、含有金属粉末的导电性浆料被广泛使用。其中一个原因在于例如与使用有机金属化合物的导电油墨等相比，包含金属粉末的导电性浆料能够适用丝网印刷法、胶版印刷法、凹版印刷法、喷涂法、浸涂法、点涂法、刷涂、旋涂等各种印刷法，并且能够通过一次的涂布印刷形成厚膜，在得到高导电性上是有利的。

并且，为了得到高导电性，优选导电性浆料中包含的金属粉末的含有量高，并且，期望通过印刷该浆料得到的涂膜致密且为高密度。金属粉末的含有量高，从而今后在形成更精细的图案时，也能够得到可靠的导通。

例如，专利文献1((日本)特开2005-174824号公报)中，公开了一种为了得到致密性高、导电性高的膜而使用金属胶体粒子代替金属粉末，通过将有机金属化合物合与该金属胶体粒子一起使用而利用有机金属化合物填埋金属胶体粒子间的空隙从而提高致密性的发明。

但是，由于金属胶体粒子或有机金属化合物中含有大量的有机成分，在将它们作为导电性的主成分使用的情况下，由于与使用金属粉末的浆料相比金属成分的含有量低，因而不能得到电阻率低的导体膜。而且，难以适用前述各种各样的印刷法，如果为了解决该问题而在浆料中添加大量的粘合剂树脂或粘度调节剂等，则涂膜中的金属比率进一步下降。

另一方面，在使用金属粉末作为浆料的导电性成分的情况下，如果金属粉末的含有量高，则能够得到电阻率低的导体膜，然而金属粉末的含有量越高则印刷性越差。因此，在银浆的情况下，例如，专利文献2中记载的涂膜密度中，最高的密度为5.4g/cm³，专利文献3中记载的涂膜密度中最高为5.70g/cm³左右。并且，在专利文献4中，公开了干膜密度为6.2g/cm³的镍浆料的例子。

像上述这样，在导电性浆料中，如果为了得到高导电性而得到致密的涂膜，则需要牺牲印刷性，两者处于折衷(矛盾)的关系。因此，谋求一种能够同时实现致密的涂膜形成和良好的印刷性的导电性浆料。

为了得到致密的涂膜，已知一种使用粒径不同的大小两种银粉的例子(专利文献5、专利文献6)。但是，已知一种特别是在使用银粉的银浆的情况下被称为迁移的现象，银浆中包含的小直径银粉(例如小于0.5μm)越多则越容易发生迁移。

以往为了抑制迁移，尝试了在银浆中添加包含氟的耐迁移抑制剂(专利文献7)或在银粉中添加包含铜－锡－锰三元素的混合粉、合金粉或化合物粉等(专利文献8)各种方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2005－174824号公报

专利文献2：(日本)特开2007－131950号公报

专利文献3：(日本)特开2008－192565号公报

专利文献4：(日本)特开2004－220807号公报

专利文献5：(日本)特开2003－280179号公报