[发明专利]银浆有效
| 申请号： | 201980085135.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN113226595B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 西村浩辅;新藤直人;真岛浩 | 申请（专利权）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/10 | 分类号： | B22F1/10;C22C5/06;H01F17/00;H01B1/02;H01B1/22;H01G4/30;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 韩锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 银浆 | ||
1.一种银浆，至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂，其特征在于，
在以所述银粉的比表面积为SBET、相对于所述银粉的所述粘合剂树脂的含有比例为质量百分比CBND时，CBND/SBET的值为2.00～3.40，所述SBET的单位是m2/g，
所述银粉的铜含有量为10～5000质量ppm，
所述银浆的干膜密度为7.50g/cm3以上。
2.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，
所述干膜密度为7.60g/cm3以上。
3.根据权利要求1或2所述的银浆，其特征在于，
所述CBND/SBET的值为2.50～3.10。
4.根据权利要求1或2所述的银浆，其特征在于，
所述银粉以30～500质量ppm包含铜。
5.根据权利要求1或2所述的银浆，其特征在于，
相对于所述银浆的所述银粉的含有量CAG为80.00～97.00质量％。
6.根据权利要求5所述的银浆，其特征在于，
相对于所述银浆的所述银粉的含有量CAG为92.00～96.00质量％。
7.根据权利要求1或2所述的银浆，其特征在于，
所述银粉的比表面积SBET为0.10～0.30m2/g。
8.根据权利要求1或2所述的银浆，其特征在于，
在以所述银粉的激光衍射型粒度分布测定的体积基准的累计百分比中的10％值、50％值分别为D10、D50时，D10为1.00～3.00μm，D50为3.00～7.00μm。
9.根据权利要求8所述的银浆，其特征在于，
所述D10为1.20～2.00μm。
10.根据权利要求8所述的银浆，其特征在于，
所述D50为3.90～5.00μm。
11.根据权利要求9所述的银浆，其特征在于，
所述D50为3.90～5.00μm。
12.根据权利要求1或2所述的银浆，其特征在于，用于通过700℃以下的加热处理形成导体膜。
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