[发明专利]覆盖膜及使用其的电子零件包装体在审
| 申请号: | 201980078826.0 | 申请日: | 2019-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN113165312A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | 丹羽沙织;阿津坂高范 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
| 主分类号: | B32B3/30 | 分类号: | B32B3/30;B32B27/00;B32B27/28;B32B27/36;B32B27/40;B65D65/40;B65D73/02;B65D85/86 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 伍志健;林明校 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 覆盖 使用 电子零件 包装 | ||
本发明的主要课题在于提供兼顾耐粘连性和剥离强度的稳定性的覆盖膜。一种覆盖膜,其为至少具有(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层及(D)热封层的层叠膜,在(D)热封层的未与(C)中间层相接的面具有凸形状,凸形状相对于层叠膜的宽度方向及长度方向被配置成交错状。
技术领域
本发明关于用于电子零件的包装体的覆盖膜及使用其的电子零件包装体。
背景技术
随着电子设备的小型化,所使用的电子零件也向小型高性能化发展。同时,在电子设备的组装步骤中,进行了在印刷基板上自动安装电子零件。表面安装用电子零件收纳于载带,该载带连动地形成有能够根据电子零件的形状收纳的经压花成型的口袋。收纳电子零件后,在载带的上面重叠覆盖膜作为盖材,以经加热的密封棒在长度方向上将覆盖膜的两端连续地进行热封而作成包装体。作为覆盖膜材料,使用以经双轴拉伸的聚酯膜为基材而层叠了热塑性树脂的热封层者等。
专利文献1中公开了对热封温度的依赖性低,而且还能够容易调整剥离强度的覆盖带及使用其的载带体。
此外,专利文献2中公开了粘着性(粘性)和透明性的均衡优异的电子零件包装用覆盖带。
另外,专利文献3中公开了剥离强度在既定值的范围内一定,透明性优异,且在高速剥离时不易发生“膜断裂”的覆盖膜。
然而,在任一件文献中,在兼顾覆盖膜的耐粘连性和剥离强度的稳定性这样的方面上,都未必能说是充分的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-154573号公报
专利文献2:日本特开2017-222387号公报
专利文献3:国际公开第2016/024529号小册子
发明内容
在发明要解决的课题
本发明的主要课题在于提供兼顾耐粘连性和剥离强度的稳定性的覆盖膜。另外,本发明的课题也在于提供提高生产率的覆盖膜。
本发明人针对前述的课题锐意研究,结果发现:作为至少具有(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层及(D)热封层的层叠膜,在(D)热封层的未与(C)中间层相接的面具有凸形状,使凸形状相对于层叠膜的宽度方向及长度方向配置成交错状,从而可得到克服了本发明的课题的覆盖膜,完成了本发明。
即,本发明关于覆盖膜,其是至少具有(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层及(D)热封层的层叠膜,在(D)热封层的未与(C)中间层相接的面具有凸形状,凸形状相对于层叠膜的宽度方向及长度方向被配置成交错状。
此外,在本发明中,优选(B)粘接剂层为具有包含以下成分的骨架的氨基甲酸酯系粘接剂:选自包含聚醚多元醇及聚酯多元醇的组中的至少一个成分与选自包含二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯及异佛尔酮二异氰酸酯的组中的至少一个成分。
另外,在本发明中,优选构成(D)热封层的树脂包含:(d-1)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物60质量%~98质量%、与(d-2)乙烯(甲基)丙烯酸系共聚物的钾离聚物2质量%~40质量%。
此外,在本发明中,优选构成(D)热封层的树脂进一步包含苯乙烯-丁二烯共聚物。
另外,在本发明中,优选(A)基材层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
此外,在本发明中,优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
另外,在本发明中,优选(C)中间层包含直链状低密度聚乙烯。
此外,在本发明中,优选直链状低密度聚乙烯包含m-LLDPE。
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