[发明专利]覆盖膜及使用其的电子零件包装体

权利要求书

1.一种覆盖膜，其为至少具有(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层及(D)热封层的层叠膜，其中，在(D)热封层的未与(C)中间层相接的面具有凸形状，凸形状相对于层叠膜的宽度方向及长度方向被配置成交错状。

2.根据权利要求1所述的覆盖膜，其中，(B)粘接剂层是具有包含以下成分的骨架的氨基甲酸酯系粘接剂：选自包含聚醚多元醇及聚酯多元醇的组中的至少一个成分与选自包含二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯及异佛尔酮二异氰酸酯的组中的至少一个成分。

3.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其中，构成(D)热封层的树脂包含：(d-1)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物60质量％～98质量％与(d-2)乙烯(甲基)丙烯酸系共聚物的钾离聚物2质量％～40质量％。

4.根据权利要求3所述的覆盖膜，其中，构成(D)热封层的树脂进一步包含苯乙烯-丁二烯共聚物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的覆盖膜，其中，(A)基材层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

6.根据权利要求5所述的覆盖膜，其中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的覆盖膜，其中，(C)中间层包含直链状低密度聚乙烯。

8.根据权利要求7所述的覆盖膜，其中，直链状低密度聚乙烯包含m-LLDPE。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的覆盖膜，其中，被配置成交错状的凸形状的高度为2μm以上。

10.一种电子零件包装体，其使用了根据权利要求1至9中任一项所述的覆盖膜作为包含热塑性树脂的载带的盖材。