[发明专利]显示装置及其制造方法在审
| 申请号: | 201980078054.0 | 申请日: | 2019-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN113169191A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | 姜锺赫;赵显敏;金大贤;任铉德 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L33/38;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
显示装置可以包括:衬底,包括显示区域和非显示区域;以及像素,设置在显示区域上,并且各自包括子像素,子像素中的每个包括发射区域和非发射区域。每个子像素可以包括像素电路层和显示元件层,像素电路层包括至少一个晶体管,显示元件层包括至少一个发光元件,发光元件配置成发射光并连接到晶体管。显示元件层可以包括:第一电极和第二电极,彼此间隔开,且发光元件插置在第一电极和第二电极之间;发光元件,连接在第一电极和第二电极之间;以及平坦化层,设置在像素电路层上,并且与发光元件的相对端中的每个的至少一部分接触。平坦化层可以与第一电极和第二电极中的每个重叠。
技术领域
本公开的各种实施方式涉及显示装置和制造该显示装置的方法。
背景技术
发光二极管即使在恶劣的环境条件下也可以具有相对令人满意的耐用性,并且在寿命和亮度方面具有优异的性能。
为了将LED应用于照明装置、显示装置等,需要将LED连接到电极,使得可以将电源的电压施加到LED。针对LED的应用目的、减小电极所需空间的方法、或制造LED的方法,已经开展了关于LED和电极之间的布置关系的多种研究。
发明内容
技术问题
本公开的各种实施方式涉及一种能够使超小型发光元件的接触故障最小化并由此提高发光元件的光输出效率的显示装置、以及一种制造该显示装置的方法。
技术方案
根据本公开的实施方式的显示装置可以包括:衬底,包括显示区域和非显示区域;以及多个像素,设置在显示区域上,并且多个像素中的每个包括多个子像素,多个子像素中的每个包括发射区域和非发射区域。每个子像素可以包括像素电路层和显示元件层,像素电路层包括至少一个晶体管,显示元件层包括至少一个发光元件,发光元件配置成发射光并连接到晶体管。
在实施方式中,显示元件层可以包括:第一电极和第二电极,彼此间隔开,且发光元件插置在第一电极和第二电极之间;发光元件,连接在第一电极和第二电极之间;以及平坦化层,设置在像素电路层上,并且与发光元件的相对端中的每个的至少一部分接触。在平面图中,平坦化层可以与第一电极和第二电极中的每个重叠。
在实施方式中,平坦化层的宽度可以等于或大于发光元件的长度。
在实施方式中,在剖视图中,平坦化层的高度可以小于发光元件的直径。
在实施方式中,显示元件层还可以包括:第一绝缘层,配置成包围第一电极和第二电极中的每个的一部分;以及支承层,设置在第一绝缘层上并且配置成支承发光元件。这里,支承层可以以被填充在发光元件的下表面与位于面对下表面的像素电路层上的第一绝缘层之间的形式设置。
在实施方式中,平坦化层和支承层可以一体地设置,并且包括相同的材料。这里,平坦化层和支承层各自包括具有有机材料的有机绝缘层。
在实施方式中,显示元件层还可以包括:第二绝缘层,设置在发光元件的上表面上;第一接触电极,配置成将发光元件的相对端中的任何一端与第一电极连接;以及第二接触电极,配置成将发光元件的相对端中的剩余端与第二电极连接。
在实施方式中,第一接触电极和第二接触电极中的每个可以设置在平坦化层上并且可以与平坦化层重叠。
在实施方式中,第一接触电极和第二接触电极可以设置在相同的层上,并且可以在第二绝缘层上彼此间隔开并且彼此电分离。
在实施方式中,显示元件层还可以包括:第三绝缘层,设置在第一接触电极上;以及第四绝缘层,设置在第二接触电极上。第一接触电极和第二接触电极可以设置在不同的层上,并且彼此电分离。
在实施方式中,显示元件层还可以包括封盖层,封盖层分别设置在第一电极和第一接触电极之间以及第二电极和第二接触电极之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





