[发明专利]储热片、储热构件、电子器件以及储热片的制造方法

说明书

本发明提供一种显现优异的储热性的储热片、储热构件、电子器件及储热片的制造方法。本发明的储热片包含储热材料，并且包含内含储热材料的至少一部分的微胶囊，储热材料相对于储热片的总质量的含有比率为65质量％以上。

技术领域

本发明涉及一种储热片、储热构件、电子器件以及储热片的制造方法。

背景技术

近年来，从内含香料、染料、储热材料及药剂成分等功能性材料而进行保护等观点考虑，微胶囊由于有可能能够为客户提供新的价值而备受关注。

例如，已知作为相变材料(PCM；Phase Change Material)而包含石蜡类等的微胶囊。具体而言，公开了一种使用内含储热材料的微胶囊而形成的储热性丙烯酸系树脂片状成型体(例如，参考专利文献1)。并且，公开了一种将含有规定量的内含储热材料的微胶囊的储热性丙烯酸系树脂组合物成型及固化为片状而成的储热性片状成型体(例如，参考专利文献2)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-029985号公报

专利文献2：日本特开2007-031610号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，专利文献1～2中记载的发明中，片状成型体中所包含的微胶囊的量及储热材料的存在量均未达到能够满足的量，为了进行散热的发热体的热量控制或热利用等而要求潜热容量更大的材料。

本发明是鉴于上述内容而完成的。

本发明的实施方式要解决的课题在于提供一种显现优异的储热性的储热片。

并且，本发明的实施方式所要解决的课题还在于提供一种储热构件、电子器件及储热片的制造方法。

用于解决技术课题的手段

用于解决课题的具体方法包括以下方式。

(1)一种储热片，包含储热材料，其中，

储热片包含内含储热材料的至少一部分的微胶囊，

储热材料相对于储热片的总质量的含有比率为65质量％以上。

(2)根据(1)所述的储热片，其进一步包含粘结剂。

(3)根据(2)所述的储热片，其中，

粘结剂为水溶性聚合物。

(4)根据(3)所述的储热片，其中，

水溶性聚合物为聚乙烯醇。

(5)根据(2)至(4)中任一项所述的储热片，其中，

粘结剂的含有比率相对于微胶囊的总质量为15质量％以下。

(6)根据(1)至(5)中任一项所述的储热片，其中，

储热材料包含潜热储热材料。

(7)根据(1)至(6)中任一项所述的储热片，其中，

微胶囊相对于储热片的总质量的含有比率为75质量％以上。

(8)根据(1)至(7)中任一项所述的储热片，其中，

微胶囊的胶囊壁的质量相对于储热材料的质量为12质量％以下。

(9)根据(1)至(8)中任一项所述的储热片，其中，

微胶囊的胶囊壁包含选自由聚氨酯脲、聚氨酯及聚脲组成的组中的至少一种。