[发明专利]储热片、储热构件、电子器件以及储热片的制造方法

权利要求书

1.一种储热片，包含储热材料，其中，

所述储热片包含内含所述储热材料的至少一部分的微胶囊，

所述储热材料相对于所述储热片的总质量的含有比率为65质量％以上。

2.根据权利要求1所述的储热片，其还包含粘结剂。

3.根据权利要求2所述的储热片，其中，

所述粘结剂为水溶性聚合物。

4.根据权利要求3所述的储热片，其中，

所述水溶性聚合物为聚乙烯醇。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的储热片，其中，

所述粘结剂的含有比率相对于所述微胶囊的总质量为15质量％以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的储热片，其中，

所述微胶囊相对于储热片的总质量的含有比率为75质量％以上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的储热片，其中，

所述微胶囊的胶囊壁的质量相对于所述储热材料的质量为12质量％以下。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的储热片，其中，

所述微胶囊的胶囊壁包含选自由聚氨酯脲、聚氨酯及聚脲组成的组中的至少一种。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的储热片，其中，

所述微胶囊满足式(1)的关系，

式(1) δ/Dm≤0.010

δ表示所述微胶囊的胶囊壁的厚度，单位为μm，Dm表示所述微胶囊的体积基准的中值粒径，单位为μm。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的储热片，其中，

所述储热材料相对于所述储热片的总质量的含有比率为80质量％以上。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的储热片，其还包含导热性材料。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的储热片，其中，

相对于所述储热材料的总质量，熔点为0℃以上的直链状脂肪族烃的含量为98质量％以上。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的储热片，其中，

所述储热片的潜热容量为135J/ml以上。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的储热片，其中，

所述储热片的潜热容量为160J/g以上。

15.一种储热构件，其具有权利要求1至14中任一项所述的储热片及基材。

16.根据权利要求15所述的储热构件，其在所述基材的与具有所述储热片的一侧相反的一侧具有密合层。

17.根据权利要求15或16所述的储热构件，其在所述基材与所述储热片之间具有易粘接层。

18.根据权利要求15至17中任一项所述的储热构件，其还具有保护层。

19.一种电子器件，其包含权利要求1至14中任一项所述的储热片或权利要求15至18中任一项所述的储热构件。

20.一种储热片的制造方法，其包括如下工序：

将储热材料、聚异氰酸酯、选自由多元醇及多胺组成的组中的至少一种含有活性氢的化合物及乳化剂进行混合而制作包含内含所述储热材料的至少一部分的微胶囊的分散液；以及

实质上不向所述分散液添加粘结剂，而使用所述分散液来制作储热片。