[发明专利]微装置匣体结构

说明书

本发明公开将微装置集成到系统衬底中的结构及方法。此外，本公开还涉及用于增强微装置到衬底中的接合工艺的方法及结构。更具体来说，本公开涉及扩展微装置面积或微装置的接合面积。

相关申请案的交叉参考

本申请案主张以下美国临时专利申请案的优先权：在2019年11月12日申请的序列号为62/934,286的美国临时专利申请案、在2019年10月28日申请的序列号为62/926,980的美国临时专利申请案、及在2018年11月16日申请的序列号为62/768,812号美国临时专利申请案，所述美国专利申请案中的每一者特此以其全文引用方式并入本文中。

技术领域

本公开涉及将微装置集成到系统衬底中。此外，本公开还涉及用于增强微装置到衬底中的接合工艺的方法及结构。更具体来说，本公开涉及扩展微装置的面积或微装置的接合面积。

背景技术

微装置的产生由几个主要步骤组成，例如多个层的外延生长、层的图案化及钝化、及剥离工艺。这些步骤可为昂贵的并因此迫切需要减小微装置的尺寸以在一个晶片衬底中生产更多微装置。如此，可降低每个微装置的成本。

然而，此装置的处理及接合可为具有挑战性的。例如，对于低于10微米装置，所述垫可小到几微米。将此类小垫接合到衬底需要显著对准，因为接合的质量将会受到重叠显著影响。此外，由于接合垫表面积小，此接合的特性可能受损。仍需要扩展微装置的装置面积或接合面积。

发明内容

根据一个实施例，可提供一种将微装置集成在背板上的方法，所述方法包括：提供包括一或多个微装置的微装置衬底；通过连接一组选择性微装置上的垫及所述背板上的对应垫将所述一组选择性微装置从所述衬底接合到所述背板，通过分离所述微装置衬底让接合的所述一组选择性微装置留在所述背板上。

根据另一个实施例，倒装芯片装置上的垫经形成于或转移于装置的可接合到背板的适当侧上。

根据本公开的一个实施例，可提供一种光电子装置。所述光电子装置可包括：安置在衬底上从而形成顶表面及底表面的多个半导体层，其中所述多个半导体层具有形成至少一个侧表面的隔离区域；在顶表面或底表面中的至少一者上耦合到光电子装置的至少一个导电垫；及在所述至少一个侧表面围绕所述光电子装置形成的一或多个延伸层，其中所述至少一个导电垫延伸到所述一或多个延伸层。

附图说明

鉴于参考附图进行的对各种实施例及/或方面的详细描述，所属领域的一般技术人员将明白本公开的前述及其它优点，下面提供对附图的简要描述。

图1A展示具有到通孔的通路以将顶部连接传递到另一侧的微装置台面的截面图视图。

图1B展示具有通过通孔的通路的装置的俯视图。

图1C展示覆盖有牺牲层的微装置的横截面视图。

图1D展示根据本发明的一个实施例的接合到中间衬底的微装置的横截面视图。

图1E展示与第一衬底分离的微装置的横截面视图。

图1F展示至少一个垫形成于通过通孔的顶部上的微装置的横截面视图。

图2A展示在顶部具有保护层的微装置台面的横截面视图。

图2B展示具有保护层的装置的俯视图。

图2C展示覆盖有牺牲层的微装置的横截面视图。

图2D展示根据本发明的一个实施例的接合到中间衬底的微装置的横截面视图。

图2E展示与第一衬底分离的微装置的横截面视图。

图3A展示在顶侧上具有垫的倒装芯片微装置台面的横截面视图。