[发明专利]粘接性聚有机硅氧烷组合物

说明书

本发明涉及一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷；(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自特定的有机硅化合物、硅烷化合物、四烷氧基硅烷化合物、和/或它们的部分水解缩合物中的至少2种增粘剂；(E)六甲基二硅氮烷；(F)水；以及(G)(G1)及(G2)的至少一种：(G1)BET比表面积为50～500m²/g的、未进行表面处理的无机填充剂、(G2)对所述(G1)用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的无机填充剂。

技术领域

本发明涉及一种通过加成反应而固化的粘接性聚有机硅氧烷组合物。

背景技术

加成反应固化型的聚有机硅氧烷组合物在室温下固化而体现出对各种被粘物的粘接性。专利文献1中，提出过包含用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的二氧化硅的粘接性聚有机硅氧烷组合物(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-156441号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1中记载的组合物存在有室温下的快速固化性及对各种基材的粘接性低的问题。

本发明的目的在于，提供一种加成反应型的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其在室温下也快速地发生固化，并且对各种基材的粘接性优异。

用于解决问题的手段

本发明人为了解决上述的问题反复进行研究，结果发现，通过使用如下的粘接性聚有机硅氧烷组合物，即，在包含可以预先用六甲基二硅氮烷进行表面处理的无机填充剂的基础上，还包含作为所述无机填充剂的表面处理剂的六甲基二硅氮烷，可以解决该问题，从而完成了本发明。

本发明涉及以下的[1]～[5]。

[1]一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：

(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷；

(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；

(C)铂系催化剂；

(D)选自下述(D1)～(D4)中的至少2种增粘剂：

(D1)具有与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的下述式(I)所示的侧链的有机硅化合物、

[化1]

(D2)具有Si(OR³)_n基和含有环氧基的基团的有机硅化合物、和/或其部分水解缩合物、

(D3)具有Si(OR³)_n基和脂肪族不饱和烃基的硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物、以及

(D4)Si(OR⁴)₄所示的四烷氧基硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，

(上述各式中，Q¹表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；Q²表示在氧原子与侧链的硅原子之间形成具有3个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；R³表示碳原子数1～4的烷基或2-甲氧基乙基；R⁴表示碳原子数1～3的烷基；n为1～3的整数)；

(E)六甲基二硅氮烷；

(F)水；及

(G)(G1)及(G2)的至少1种：