[发明专利]粘接性聚有机硅氧烷组合物

权利要求书

1.一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：

(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷；

(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；

(C)铂系催化剂；

(D)选自下述(D1)～(D4)中的至少2种增粘剂：

(D1)具有与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的下述式(I)所示的侧链的有机硅化合物、

(D2)具有Si(OR³)_n基和含有环氧基的基团的有机硅化合物、和/或其部分水解缩合物、

(D3)具有Si(OR³)_n基和脂肪族不饱和烃基的硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物、以及

(D4)Si(OR⁴)₄所示的四烷氧基硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，

所述各式中，Q¹表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；Q²表示在氧原子与侧链的硅原子之间形成具有3个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；R³表示碳原子数1～4的烷基或2-甲氧基乙基；R⁴表示碳原子数1～3的烷基；n为1～3的整数；

(E)六甲基二硅氮烷；

(F)水；以及

(G2)对(G1)BET比表面积为50m²/g～500m²/g的、未进行表面处理的无机填充剂用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的无机填充剂。

2.根据权利要求1所述的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其中，

(A)为(A1)直链状聚有机硅氧烷与(A2)支链状的聚有机硅氧烷的组合，

所述直链状聚有机硅氧烷的两个末端由R₃SiO_1/2单元封端，中间单元为R²₂SiO_2/2单元，23℃时的粘度为0.1Pa·s～500Pa·s，

所述支链状的聚有机硅氧烷中作为必需的单元包含SiO_4/2单元和R₃SiO_1/2单元，作为任选的单元包含选自R₂SiO_2/2单元和/或RSiO_3/2单元中的1种以上的单元，

所述各式中，R为R¹或R²，R¹为烯基，R²为不具有脂肪族不饱和键的1价的烃基，在分子中含有2个以上的R¹。

3.根据权利要求1所述的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其中，

(C)为铂-乙烯基硅氧烷络合物。

4.根据权利要求2所述的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其中，

(C)为铂-乙烯基硅氧烷络合物。

5.根据权利要求1所述的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H1)锆化合物。

6.根据权利要求2所述的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H1)锆化合物。

7.根据权利要求3所述的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H1)锆化合物。

8.根据权利要求4所述的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H1)锆化合物。

9.根据权利要求1所述的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H2)反应抑制剂。

10.根据权利要求2所述的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H2)反应抑制剂。

11.根据权利要求3所述的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H2)反应抑制剂。