[发明专利]带载体的金属箔、以及使用其的毫米波天线基板的制造方法

说明书

提供一种带载体的金属箔，其载体的剥离性及金属层的选择蚀刻性优异，使用其制造的半导体封装体(例如毫米波天线基板)能够实现传输损耗及电阻的降低。该带载体的金属箔具备：(a)载体；(b)剥离功能层，其设置在载体上；以及(c)复合金属层，其设置在剥离功能层上，所述(b)剥离功能层包含：(b1)密合层，其在靠近载体的一侧，厚度大于10nm且小于200nm；以及(b2)剥离辅助层，其在远离载体的一侧，厚度为50nm以上且500nm以下，所述(c)复合金属层包含：(c1)碳层，其在靠近剥离辅助层的一侧；以及(c2)第1金属层，其在远离剥离辅助层一侧，主要由Au或Pt构成。

技术领域

本发明涉及带载体的金属箔、以及使用其的毫米波天线基板的制造方法。

背景技术

近年来，为了提高印刷电路板的安装密度而进行小型化，开始广泛进行印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在众多便携用电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。并且，对该多层印刷电路板要求层间绝缘层厚度的进一步降低、以及作为电路板的更进一步的轻量化。

作为满足这样的要求的技术，采用使用无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是不使用所谓的芯基板、而将绝缘层与布线层交替地层叠(积层)来进行多层化的方法。无芯积层法中，为了容易地进行支撑体与多层印刷电路板的剥离，提出了使用带载体的铜箔的方案。例如，专利文献1(日本特开2005-101137号公报)中，公开了一种半导体元件安装用封装体基板的制造方法，其包括如下步骤：在带载体的铜箔的载体面粘贴绝缘树脂层作为支撑体，在带载体的铜箔的极薄铜层侧，通过光致抗蚀加工、图案电解镀铜、抗蚀剂去除等工序形成第一布线导体后，形成积层布线层，将带载体的支持基板剥离，去除极薄铜层。

另外，为了如专利文献1所示的嵌入电路的微细化，期望将极薄铜层的厚度设为1μm以下的带载体的铜箔。因此，为了实现极薄铜层的厚度降低，提出了通过溅射等气相法形成极薄铜层的方案。例如，专利文献2(国际公开第2017/150283号)中，公开了在玻璃或陶瓷等载体上通过溅射形成有剥离层、防反射层、及极薄铜层的带载体的铜箔。另外，专利文献3(国际公开第2017/150284号)中，公开了在玻璃或陶瓷等载体上通过溅射形成有中间层(例如密合金属层及剥离辅助层)、剥离层及极薄铜层(例如膜厚300nm)的带载体的铜箔。专利文献2和3中还给出了如下启示：通过夹设由规定的金属构成的中间层，赋予载体的机械剥离强度的优异稳定性、使防反射层呈现所期望的暗色，由此可以使图像检测(例如自动图像检测(AOI))中的辨识性提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-101137号公报

专利文献2：国际公开第2017/150283号

专利文献3：国际公开第2017/150284号

发明内容

另外，近年来，正在进行汽车领域中撞击防止功能等安全驾驶辅助系统的普及，会在该系统中应用车载用毫米波雷达。另外，在信息通信技术领域中，正在推进能够确保宽频带及大容量传送的毫米波通信的技术开发。因此，可以说适于这些用途等的毫米波用的半导体封装体(以下称作“毫米波天线基板”)的需要也正在提高。此处，在毫米波天线基板等的制造中，会利用使用镀Au的微细电路形成方法。关于该方面，在使用以往的带载体的铜箔制作毫米波天线基板等的情况下，由于Cu的化学稳定性低，因此可能发生电阻(例如与Au镀层的连接电阻)升高等问题。另外，在毫米波天线基板等的制造中，为了降低干扰，会在带载体的金属箔上层叠比较厚的树脂(例如厚度200μm以上)作为绝缘层，所以带载体的金属箔容易受到源自该树脂的应力的影响，因此，载体的剥离可能会变得不稳定。

本发明人等本次得到了如下见解：通过将有助于载体的剥离的层的厚度控制为特定的范围，且采用主要由Au或Pt构成的金属层，可以提供载体的剥离性及金属层的选择蚀刻性优异、使用其制造的半导体封装体(例如毫米波天线基板)能够实现传输损耗及电阻的降低的带载体的金属箔。