[发明专利]传感器及其制造方法

说明书

关于电容式传感器等传感器，降低将从传感器主体部延伸的尾部折弯时断线的风险。传感器1具有基底基材20和传感器片10，所述传感器片10具有传感器主体部10a和尾部10b，所述传感器主体部10a具有传感器电极12，所述尾部10b具有与所述传感器电极12导通的配线14且相对于所述基底基材20突出并延伸，所述基底基材20具有接合面部40和分离部60，所述接合面部40与所述传感器主体部10a固贴，所述分离部60被设置在相对于与所述尾部10b相连的所述传感器主体部10a的尾部支撑部10a1相向的位置，且不与所述尾部支撑部10a1固贴。

技术领域

本发明涉及一种各种电子设备的输入操作等所使用的电容式传感器等传感器及其制造方法。

背景技术

在各种电子设备中，使用用于通过触摸进行输入操作的操作设备。对于检测输入操作的传感器，使用例如电容式传感器。电容式传感器例如具有由硬质树脂等构成的基底基材和由树脂膜构成的膜片。膜片具有被基底基材保持的传感器主体部和从传感器主体部突出并延伸的尾部。

传感器主体部被基底基材保持。在传感器主体部上，利用导电性墨等，通过印刷而形成有多个传感器电极和从各传感器电极延伸的配线。尾部从传感器主体部突出并延伸。即，尾部没有被基底基材保持，能够根据电子设备的壳体内部的部件的布局设计而自由地进行变动。在尾部，从传感器主体部连续地形成有从多个传感器电极延伸的配线。在各配线的端部形成有端子部。端子部与配置于电子设备的壳体的电路基板的连接器连接。这样的以往的电容式传感器例如记载在日本特开2013-247029号公报(专利文献1)中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-247029号公报

发明内容

发明要解决的问题

以往的电容式传感器的尾部有时会折弯。尾部的折弯例如发生在配置于电子设备的壳体时、将端子部与连接器连接时。另外，有时尾部必须根据电路基板的配置而特意折弯配置。在尾部从刚性的成型体突出设置的情况下，由于在与该成型体的分界被折弯，所以会对折弯部分施加强负荷，因此位于该部分的配线会相对于膜片卷起，从而产生断线。

本发明是以上述那样的现有技术为背景而完成的。其目的在于，针对电容式传感器等传感器，降低将从传感器主体部延伸的尾部折弯时断线的风险。

用于解决问题的手段

为了达成上述目的，本发明的一形态的传感器及其制造方法以如下方式构成。

即，本发明的一形态为一种传感器，具有基底基材和传感器片，所述传感器片具有传感器主体部和尾部，所述传感器主体部具有传感器电极，所述尾部具有与所述传感器电极导通的配线且相对于所述基底基材突出并延伸，该传感器的特征在于，所述基底基材具有：接合面部，与所述传感器主体部固贴，以及分离部，被设置在相对于与所述尾部相连的所述传感器主体部的尾部支撑部相向的位置，且不与所述尾部支撑部固贴。

根据所述本发明的一形态的传感器，在不与尾部支撑部固贴的分离部中，解除传感器片与基底基材的约束，设置在其前端的尾部变得容易折弯。因此，能够降低配线断线的风险。

所述分离部能够构成为相对于所述接合面部凹陷而成的凹部。根据本发明的一形态，能够在所述传感器片与所述基底基材之间产生间隙。若将分离部作为凹部，则能够在物理上隔开所述传感器片和所述基底基材。

在本发明的一形态中，所述分离部能够构成为介于所述尾部支撑部与所述基底基材之间的耐热性树脂构件。根据本发明的一形态，耐热性树脂构件介于传感器片与基底基材之间，能够以不隔开间隙的方式使两者不接合。