[发明专利]传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种传感器，具有基底基材和传感器片，

所述传感器片具有传感器主体部和尾部，所述传感器主体部具有传感器电极，所述尾部具有与所述传感器电极导通的配线且相对于所述基底基材突出并延伸，所述传感器的特征在于，

所述基底基材具有：

接合面部，与所述传感器主体部固贴，以及

分离部，被设置在与所述尾部相连的所述传感器主体部的尾部支撑部相向的位置，且不与所述尾部支撑部固贴。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，

所述分离部为相对于所述接合面部凹陷而构成的凹部。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，

所述分离部为介于所述尾部支撑部与所述基底基材之间的耐热性树脂构件。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的传感器，其特征在于，

在所述传感器片的与所述分离部相向的部位，具有沿着所述尾部的外缘的2个切缝。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的传感器，其特征在于，

所述传感器主体部为具有顶面部和侧面部的立体形状。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的传感器，其特征在于，

所述膜片以及所述基底基材由透光性材料构成，

所述传感器片能够使背光透过来进行照明。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的传感器，其特征在于，

多个所述传感器电极是检测电容变化的电容式传感器用电极。

8.一种传感器的制造方法，所述传感器具有基底基材和传感器片，所述传感器片具有传感器主体部和尾部，所述传感器主体部具有传感器电极，所述尾部具有与所述传感器电极导通的配线且相对于所述基底基材突出并延伸，所述传感器的制造方法将由树脂材料构成的所述基底基材与所述传感器片一体成型，所述传感器的制造方法的特征在于，

在与所述尾部相连的所述传感器主体部的尾部支撑部设置不与所述树脂材料固贴的遮蔽部，

以覆盖所述遮蔽部的方式一体成型所述基底基材，

通过将所述尾部支撑部弯曲来将所述尾部相对于所述基底基材弯曲。

9.根据权利要求8所述的传感器的制造方法，其特征在于，

所述遮蔽部为耐热性胶带。

10.根据权利要求9所述的传感器的制造方法，其特征在于，

在一体成型所述基底基材之后，剥离并除去所述耐热性胶带。

11.根据权利要求8所述的传感器的制造方法，其特征在于，

所述遮蔽部为由耐热性涂料构成的涂层。

12.根据权利要求8所述的传感器的制造方法，其特征在于，

所述遮蔽部为黏附性高分子材料胶带。