[发明专利]接合方法在审

专利信息
申请号: 201980073551.1 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN113039037A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 吉田谅;金木大志 申请(专利权)人: 日本轻金属株式会社
主分类号: B23K26/348 分类号: B23K26/348;B23K9/02;B23K9/16;B23K26/242
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 韩俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 接合 方法
【说明书】:

本发明的特征是,包括:重合工序,在上述重合工序中,将第一金属构件(1)的正面(1b)与第二金属构件(2)的背面(2c)重合;以及焊接工序,在上述焊接工序中,使用包括在先的激光焊接部(20)和在后的MIG焊接部(30)的混合焊接机(10),从第二金属构件(2)的正面(2b)照射激光光束(LB)来进行激光焊接,并且对由第一金属构件(1)的正面(1b)与第二金属构件(2)的端面(2a)形成的内角部进行MIG焊接,在焊接工序中,将激光焊接部(20)的激光光束(LB)的目标位置(Q1)设定在比MIG焊接部(30)的MIG电弧的目标位置(Q2)更靠第二金属构件(2)侧的位置处。

技术领域

本发明涉及一种接合方法。

背景技术

作为对将金属构件彼此重合而形成的内角部进行焊接来形成搭接接头的方法,已知存在MIG焊接、激光焊接、混合焊接等。MIG焊接由于一边供给焊接添加件一边进行焊接,因此,具有焊接部的间隙及目标位置的位置偏移的余量大这样的优点。另一方面,MIG焊接具有焊接速度慢、焊入深度浅这样的缺点。在MIG焊接中,若将焊接速度设定得快,则内角部的焊接金属(喉部厚度)不足,存在接头强度下降这样的缺点。

与MIG焊接等电弧焊接相比,激光焊接具有能够提高焊接速度这样的优点。另一方面,由于激光焊接不添加焊接添加件,因此,存在焊接部相对于间隙的余量极小这样的缺点。

混合焊接使用包括在先的激光焊接部和在后的MIG焊接部的混合焊接机进行焊接(参照专利文献1)。图11是表示现有的混合焊接的示意剖视图。在该混合焊接中,对由第一金属构件1的正面1b与第二金属构件2的端面2a形成的内角部进行焊接。在混合焊接中,在先的激光光束LB和在后的MIG电弧33的各目标位置均设定于第一金属构件1的正面1b与第二金属构件2的端面2a相交的角部P。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2016-30289号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

根据上述的混合焊接,能够弥补激光焊接和MIG焊接各自的缺点来进行焊接。但是,在混合焊接中,若将焊接速度设定得快,则内角部的焊接金属(喉部厚度)不足这样的现象依然会发生,因此,存在搭接接头的接头强度降低,并且容许间隙及焊接目标位置的位置偏移的抗偏差性(日文:ロバスト性)降低这样的问题。最近,随着焊接对象物的大型化,焊接长度变长,因此,期望焊接速度的高速化和抗偏差性的提高。

从这种观点出发,本发明的技术问题在于提供一种接合方法,上述接合方法能够实现焊接速度的高速化,并且能够提高容许金属构件彼此的间隙及焊接目标位置的位置偏移的抗偏差性。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述技术问题,本发明的特征是,包括:重合工序,在上述重合工序中,将第一金属构件的正面与第二金属构件的背面重合;以及焊接工序,在上述焊接工序中,使用包括在先的激光焊接部和在后的MIG焊接部的混合焊接机,从上述第二金属构件的正面照射激光光束来进行激光焊接,并且对由上述第一金属构件的正面和上述第二金属构件的端面形成的内角部进行MIG焊接,在上述焊接工序中,将上述激光焊接部的激光光束的目标位置设定在比上述MIG焊接部的MIG电弧的目标位置更靠上述第二金属构件侧的位置处。

根据这种接合方法,通过将激光光束照射到第二金属构件的正面,从由在先的激光光束熔融的第二金属构件的一部分会成为在后的MIG焊接的焊接金属,因此,能够增大内角部的焊接金属量(喉部厚度)。由此,能够同时实现焊接速度的高速化和接头强度的提高。另外,通过增大焊接金属量(喉部厚度),能够提高容许金属构件彼此的间隙及焊接目标位置的位置偏移的抗偏差性。

另外,较为理想的是,在上述焊接工序中,当从上方观察时,将和上述混合焊接机的行进方向平行的基准线与将上述激光焊接部及MIG焊接部的前端彼此连接的假想线的旋转角设定为20~70°。

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