[发明专利]接合方法在审
申请号: | 201980073551.1 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN113039037A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 吉田谅;金木大志 | 申请(专利权)人: | 日本轻金属株式会社 |
主分类号: | B23K26/348 | 分类号: | B23K26/348;B23K9/02;B23K9/16;B23K26/242 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 韩俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 方法 | ||
1.一种接合方法,其特征在于,包括:
重合工序,在所述重合工序中,将第一金属构件的正面与第二金属构件的背面重合;以及焊接工序,在所述焊接工序中,使用包括在先的激光焊接部和在后的MIG焊接部的混合焊接机,从所述第二金属构件的正面照射激光光束来进行激光焊接,并且对由所述第一金属构件的正面和所述第二金属构件的端面形成的内角部进行MIG焊接,
在所述焊接工序中,将所述激光焊接部的激光光束的目标位置设定在比所述MIG焊接部的MIG电弧的目标位置更靠所述第二金属构件侧的位置处。
2.如权利要求1所述的接合方法,其特征在于,
在所述焊接工序中,当从上方观察时,将和所述混合焊接机的行进方向平行的基准线与将所述激光焊接部及MIG焊接部的前端彼此连接的假想线的旋转角设定为20~70°。
3.如权利要求1或2所述的接合方法,其特征在于,
在所述焊接工序中,在先的激光光束的目标位置与在后的MIG电弧的目标位置之间的距离设定为2~5mm。
4.如权利要求1所述的接合方法,其特征在于,
在所述焊接工序中,将MIG电弧的目标角设定为40~80°。
5.如权利要求1所述的接合方法,其特征在于,
在所述焊接工序中,将MIG电弧的前进角设定为5~50°。
6.如权利要求1所述的接合方法,其特征在于,
在所述重合工序中,将所述第一金属构件的正面与所述第二金属构件的背面之间设定为0~1.0mm。
7.如权利要求1所述的接合方法,其特征在于,
在所述焊接工序中,将激光光束相对于所述第二金属构件正面垂直地照射。
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