[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
| 申请号: | 201980072710.6 | 申请日: | 2019-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN112997275A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 犹原英司;角间央章 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B05C11/00;B05C11/08;B05C11/10;H01L21/027 |
| 代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
提供一种适当地将多个相机与这些相机所拍摄的各被摄区域进行关联的技术。基板处理装置(100)为对基板(W)进行处理的装置。基板处理装置(100)具有:多个清洗处理单元(1);多个相机(70),对彼此不同的被摄区域(PA)进行拍摄;图像处理部(815),对各相机(70)所拍摄的图像(PH)进行处理;以及关联处理部(814),根据图像处理部(815)的图像处理,将各被摄区域(PA)与各相机(70)进行关联。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理方法,尤其涉及一种利用相机拍摄处理基板的处理部的技术。成为处理对象的基板,例如包括半导体基板、液晶显示装置以及有机EL(Electroluminescence:电致发光)显示装置等FPD(Flat Panel Display:平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板、印刷基板等。
背景技术
以往,在半导体器件等的制造工序中,对基板供给纯水、光致抗蚀剂液、蚀刻液等各种处理液来进行清洗处理或抗蚀剂涂布处理等基板处理。作为使用这些处理液进行液体处理的装置,广泛使用一边使基板以水平姿势旋转一边从喷嘴向该基板的表面喷出处理液的基板处理装置。有时,这种基板处理装置为了并行处理多个基板而具有多个处理单元。
近年来,在基板处理装置中进行如下作业,即,利用相机拍摄处理基板的处理单元,对得到的图像进行处理,监视基板处理是否适当地进行。例如,在专利文献1中提出了如下方案,即,对喷出处理液的喷嘴进行拍摄,并对由此获得的图像进行处理,由此监视来自喷嘴的处理液的喷出。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-173148号公报
发明内容
发明要解决的问题
在并行通信的相机的情况下,需要为每个相机设置专用的通信线。另一方面,在串行通信的相机的情况下,由于能够共享通信线,所以具有容易增设的优点。然而,由于通信线被共享,所以在串行通信的相机被连接到计算机的情况下,为了确定哪个相机拍摄哪个被摄区域,需要预先将各相机与这些相机所拍摄的各被摄区域建立关联。
以往的关联作业是基于作业人员的手动作业或目视确认来进行的。具体而言,作业人员在设置多个相机时,预先记录各相机的固有的识别信息(序列号等)以及成为各相机的拍摄对象的被摄区域的信息(例如,处理单元的编号等),将该记录输入计算机。因此,以往的关联作业对作业人员来说成为很大的作业负担,并且有可能发生人为失误。
本发明的目的在于,提供一种适当地进行多个相机与这些相机所拍摄的各被摄区域的关联的技术。
用于解决问题的手段
为了解决上述课题,第一形态为一种基板处理装置,用于处理基板,具有:至少一个处理单元,对基板进行处理,第一相机以及第二相机,拍摄彼此不同的被摄区域,以及关联处理部,通过对由所述第一相机以及所述第二相机各自获得的图像进行处理,生成关联信息,所述关联信息表示各所述被摄区域与所述第一相机以及所述第二相机的各相机的关联的。
第二形态,在第一形态的基板处理装置中,所述第一相机以及所述第二相机的数据传输方式为串行通信。
第三形态,在第一形态或第二形态的基板处理装置中,还具有:第一照明器件,对第一个所述被摄区域进行照明,以及第二照明器件,对与第一个所述被摄区域不同的第二个所述被摄区域进行照明。
第四形态,在第三形态的基板处理装置中,还具有照明控制部,所述照明控制部控制所述第一照明器件以及所述第二照明器件中的各照明器件的点亮及熄灭的动作;所述关联处理部根据所述图像所示的亮度值来确定与所述图像对应的所述被摄区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





