[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
| 申请号: | 201980072710.6 | 申请日: | 2019-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN112997275A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 犹原英司;角间央章 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B05C11/00;B05C11/08;B05C11/10;H01L21/027 |
| 代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板处理装置,用于处理基板,其中,具有:
至少一个处理单元,对基板进行处理;
第一相机以及第二相机,拍摄彼此不同的被摄区域;以及
关联处理部,通过对由所述第一相机以及所述第二相机各自获得的图像进行处理,生成关联信息,所述关联信息表示所述被摄区域中的各被摄区域与所述第一相机以及所述第二相机中的各相机的关联。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,所述第一相机以及所述第二相机的数据传输方式为串行通信。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,还具有:
第一照明器件,对第一个所述被摄区域进行照明;以及
第二照明器件,对与第一个所述被摄区域不同的第二个所述被摄区域进行照明。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
还具有照明控制部,所述照明控制部控制所述第一照明器件以及所述第二照明器件中的各照明器件的点亮及熄灭的动作;
所述关联处理部根据所述图像所示的亮度值来确定与所述图像对应的所述被摄区域。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中,
所述照明控制部进行使所述第一照明器件点亮并使所述第二照明器件熄灭的控制以及使所述第一照明器件熄灭并使所述第二照明器件点亮的控制。
6.根据权利要求3至5中的任一项所述的基板处理装置,其中,
所述第一照明器件以及所述第二照明器件各自的照明模式彼此不同,
所述关联处理部根据所述照明模式来确定与所述图像对应的所述被摄区域。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,所述关联处理部根据所述图像中的亮度值分布来确定与所述图像对应的所述被摄区域。
8.根据权利要求6或7所述的基板处理装置,其中,
从所述第一照明器件以及所述第二照明器件分别射出的光的颜色彼此不同,
所述关联处理部根据所述图像所具有的颜色信息来确定与所述图像对应的所述被摄区域。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的基板处理装置,其中,
还具有存储部,所述存储部存储表示与标志物对应的所述被摄区域的参照信息,
所述处理单元包括所述标志物,
所述关联处理部基于所述标志物的像以及所述参照信息,确定与所述图像对应的所述被摄区域。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,
所述处理单元包括在所述被摄区域内移动的可动部,
所述标志物包括所述可动部,
所述关联处理部基于所述可动部的位置,确定与所述图像对应的所述被摄区域。
11.根据权利要求9或10所述的基板处理装置,其中,所述关联处理部基于图案匹配确定与所述图像对应的所述被摄区域。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的基板处理装置,其中,
具有多个所述处理单元,
所述第一相机以及所述第二相机各自拍摄的所述被摄区域设定在彼此不同的所述处理单元中。
13.根据权利要求5所述的基板处理装置,其中,
具有多个所述处理单元,
第一个所述被摄区域设定在第一个所述处理单元中,第二个所述被摄区域设定于第二个所述处理单元中,
所述关联处理部,将所述第一相机以及所述第二相机中的,拍摄到由所述第一相机以及所述第二相机各自获得的所述图像中平均亮度值大的所述图像的一方的相机与第一个所述被摄区域以及第二个所述被摄区域中被照明的所述被摄区域进行关联。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980072710.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:接合结构体和接合结构体的制造方法
- 下一篇:共聚聚酯树脂、成型品及热收缩膜
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





