[发明专利]摄像元件和摄像装置

权利要求书

1.一种摄像元件，其包括：

电磁屏蔽件，在内部具有配线并且设置有用于安装摄像芯片的凹部的封装体中，所述电磁屏蔽件被布置在所述配线和所述摄像芯片之间；和

用于安装所述摄像芯片的粘合剂，所述粘合剂被布置为覆盖所述电磁屏蔽件。

2.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，所述粘合剂被布置为完全覆盖所述电磁屏蔽件。

3.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，所述粘合剂被布置为完全覆盖所述电磁屏蔽件的外表面。

4.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，所述电磁屏蔽件是通过在金属膜的两个表面上层叠粘合膜而形成的。

5.根据权利要求4所述的摄像元件，其中，所述粘合剂被布置为完全覆盖暴露在所述电磁屏蔽件的外表面上的所述金属膜。

6.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，

在俯视图中所述摄像芯片具有大致矩形形状，

在俯视图中所述电磁屏蔽件具有大致矩形形状，

在俯视图中所述粘合剂被布置为口字型形状，以完全覆盖所述电磁屏蔽件的外表面，并且

所述摄像芯片安装在以所述口字型形状布置的所述粘合剂的上侧。

7.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，

所述电磁屏蔽件是通过在俯视图中成为大致矩形形状的部分处将粘合膜层叠在金属膜的两个表面上而形成的，并且在与所述大致矩形形状的一侧相对应的部分处设置有仅由粘合膜形成的涂覆端部，并且

所述粘合剂被布置为完全覆盖暴露在所述电磁屏蔽件的外表面上的所述金属膜。

8.根据权利要求7所述的摄像元件，其中

在俯视图中所述摄像芯片具有大致矩形形状，

在俯视图中所述粘合剂被布置为没有对应于所述涂覆端部的部分的大致口字型形状，并且

所述摄像芯片安装在以所述大致口字型形状布置的所述粘合剂的上侧。

9.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，在俯视图中所述电磁屏蔽件的尺寸小于所述摄像芯片的尺寸。

10.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，在俯视图中所述电磁屏蔽件的尺寸与所述摄像芯片的光接收表面的尺寸基本相同。

11.根据权利要求4所述的摄像元件，其中，所述金属膜包含100kHz下的相对磁导率为1000以上的软磁性材料。

12.根据权利要求11所述的摄像元件，其中，所述金属膜在100kHz下的相对磁导率为5000以上。

13.根据权利要求4所述的摄像元件，其中，所述金属膜包含铜或铝。

14.根据权利要求1所述的摄像元件，其中，所述电磁屏蔽件包括磁力屏蔽件或静电屏蔽件。

15.一种摄像装置，其包括：

摄像元件，其包括电磁屏蔽件和粘合剂，所述电磁屏蔽件在内部具有配线并且设置有用于安装摄像芯片的凹部的封装体中并且布置在所述配线和所述摄像芯片之间，所述粘合剂用于安装所述摄像芯片并且被布置为覆盖所述电磁屏蔽件；和

处理电路，其处理由所述摄像元件生成的图像信号。